先进封装需求旺！弘塑前三季每股大赚26.19元 全年营收有望创高
...全反映。其中，研发支出将再创新高，聚焦3D IC、SoIC与矽光子应用，并推进面板级封装、OSAT及...
AI浪潮驱动晶圆制造2.0新里程碑 先进制程与封装需求同步飙升
...高阶手机晶片的需求推升；先进封装技术如CoWoS与SoIC同样维持高稼动率，成为市场焦点。相较之下，...
矽光子突围04｜下个AI造王者？博通、辉达冲刺CPO 台积电带动台厂卡位商机
...积电 2024 年北美技术论坛，COUPE 采用 SoIC-X 晶片堆叠技术，将电子裸晶直接堆叠于光...
弘塑8月营收4.75亿元年增月减 受设备制造产业特性影响
...弘塑强调，研发支出将再创新高，重点放在3D IC与SoIC，矽光子应用也将加速推进，并持续投资面板级...
台积电徐国晋：矽光子应用需求乐观 3DIC联盟今将接棒登场
...提升、跨学科合作与标准化等主题，并规划CoWoS、SoIC与FOPLP等关键技术路线图。随著AI、高...
半导体展本周登场！矽光子、3DIC成焦点 日本人形机器人之父大谈未来
...对先进封装的庞大需求。台积电3D Fabric整合SoIC、InFO与CoWoS技术，市场热议的Co...
先进封装火热！弘塑全年营收有望创新高 是否赴美设厂这样看
...弘塑强调，研发支出将再创新高，重点放在3D IC与SoIC，矽光子应用也将加速推进，并持续投资面板级...
特斯拉AI晶片转弯三星、英特尔捡到枪？分析师：与台积电肯定有猫腻
...W-X，预计面积将来到6864平方毫米，并封装4个SoIC、12个HBM4记忆体堆叠、I/O晶片与其...
不只关注汇损冲击！台积电法说会前夕专家提5大观察重点
...求趋于多元，除了 CoWoS，也包括 CoPoS、SoIC、WMCM 和 SoW 等技术，各项技术可...
苹果M5晶片采台积电N3P制程！ 郭明𫓹：4大客户推升SoIC出货量
... Pro、Max与Ultra将采用伺服器晶片等级的SoIC封装。为提升生产良率与散热效能，Apple...
台湾人都懂CoWoS！台积电张晓强看好2奈米需求 人形机器人是AI新趋势
...收发器，支援高速、低功耗与高可靠性数据传输。台积的SoIC技术可实现电子与光子裸晶堆叠，从电路板到中...
台积电今年将盖9座新厂！台中厂年底动工、2028年导入2奈米以下制程
【记者吕承哲／新竹报导】台积电先进技术暨光罩工程副总经理张宗生于今（15）日技术论坛表示，台积电持续领先全球半导体制造业，在先进制程、良率提升、产能扩建与全球制造平台等方面皆取得重大进展，同时为了满足AI与高效能运算（HPC）庞大需求，今年将于台湾新建9座厂房，其中台中厂年底动工，2028年导入2奈米以下先进制程。
台积电CoWoS前瞻技术曝光！9.5倍光罩尺寸产品现身 2027年开始生产
...W-X，预计面积将来到6864平方毫米，并封装4个SoIC、12个HBM4记忆体堆叠、I/O晶片与其...
台积电年报｜魏哲家：今年持续稳健成长 7奈米以下营收贡献力拚8成
...上，台积电持续拓展CoWoS、InFO、TSMC-SoIC和矽光子等方案，满足高速、低功耗、高整合的...
台积电法说会｜魏哲家一次讲清楚！直球对决关税、英特尔合资传闻 5大重点一次看
...是进入CoWoS-L等版本，同时也看到客户开始导入SoIC等先进封装技术。至于面板级封装（PLP），...
传台积电先进封装SoIC产能夺单 苹果拟将M5打造成AI伺服器晶片
...Times报告指出，据传苹果的M5晶片将采用台积电SoIC封装技术，根据一份报告显示，M5处在试产阶...
矽光子商机来了！辉达推出2款CPO交换器 台积电等4家台厂沾光
...的矽光子解决方案结合了我们在尖端晶片制造和台积电 SoIC 3D 晶片堆叠技术的优势，帮助 NVID...
闳康2024年每股赚10.39元 AI与自驾车热潮推升检测需求
...考验。目前闳康可提供从2.5D CoWoS到3D SoIC等各类先进封装样品的分析服务，协助客户迅速...
「光进铜退」再等等！台积电COUPE发展进度一次看 矽光子商机大爆发
...露COUPE在矽光子发展扮演重要角色，利用先进封装SoIC技术来整合积体电路（EIC）以及积体光路（...
2024半导体大事Top 10｜AI浪潮继续！台积电2奈米将登场 辉达GB200明年大出货
...嘉义AP7厂2026年量产，分别专注于CoWoS与SoIC技术。魏哲家表示，2023年CoWoS产能...
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