弘塑8月营收4.75亿元年增月减　受设备制造产业特性影响

弘塑在先前业绩发表会指出，今年出机数量目标维持150至200台，上半年已完成100台，全年达标可期。展望2026年，公司认为主要客户扩产积极，明年出机量有望与今年相当。不过，受汇率波动影响，约30%出货以美元结算，主要为中国与新加坡客户，短期仍有汇率压力，最快要到明年，才会完全反映升值后价格调整的效益。

弘塑强调，研发支出将再创新高，重点放在3D IC与SoIC，矽光子应用也将加速推进，并持续投资面板级封装、OSAT与晶圆代工领域。随半导体封装由2D转向3D、圆片转向方形晶圆，将带来庞大设备与药水需求，公司也积极掌握化合物半导体、电动车充电与手机连线等新市场机会。