Q1营运状况与Q2展望
台积电2025年第一季合并营收达新台币8,392.5亿元，季减3.4%、年增41.6%；毛利率为58.8%，税后纯益3,615.6亿元，季减3.5%、年增60.3%，营业利益率为48.5%，税后纯益率为43.1%，每股盈余为13.94元，创下历年同期新高。台积电说明，第一季业绩受到智慧型手机季节性因素所影响，影响被持续成长的 AI 相关需求部分抵销。
与2024年第四季相比，毛利率下滑20个基点至58.8%。台积电说明，主要受到1月21日地震及后续余震影响，导致60个基点的毛利稀释，另有熊本厂初期量产成本影响，惟部分已透过成本优化对冲。台积电也特别感谢在地震发生后，所有的同仁与供应商伙伴在农历春节期间的坚持投入和辛勤贡献，同时感谢客户在此期间的理解和支持。
展望第二季，毛利率预估将再下降80个基点至中位数58%。主因是美国亚利桑那州晶圆厂启动量产，带来获利稀释效应。台积电指出，随著熊本与亚利桑那厂产能持续开出，海外新厂将对全年毛利造成约2%至3%的压力，整体获利率将面临调整挑战。
至于美中关税战，或是中国面临AI晶片禁令，是否影响台积电营收？魏哲家指出，在3个月前几乎无法满足客户需求，现在情况稍微平衡，但是需求仍然很强烈，尤其在美国，台积电会尽力满足客户需求。
没有看到客户行为因关税有所转变，AI持续强劲增长
台积电表示，晶圆制造2.0产业在2025年将受惠于AI相关强劲需求与终端市场的温和复苏，预估全年成长约10%，与国际数据资讯（IDC）预测的11%接近。台积电也说明，了解关税政策存在著不确定性和风险等潜在影响。然而，截至目前并未看到客户的行为有任何转变，因此维持2025年营收年增24～26%预期。
台积电也说明，根据其定义AI 加速器，为在资料中心执行 AI 训练和推论功能的 AI GPUs、AI ASICs 和 HBM 控制器，受惠于强劲的结构性需求，台积电重申AI加速器营收贡献会在2025年再成长一倍，基于客户的强劲需求，将努力在2025年将CoWoS产能加倍，以支持客户需求。
台积电指出，近期AI技术如DeepSeek等推理模型的发展，有助于提升AI开发效率、降低进入门槛，将推动先进AI模型更广泛地应用于各领域。这些模型高度仰赖先进矽晶片制程，进一步加深了台积电对5G、AI与高效能运算（HPC）长期成长趋势的信心。
面对AI需求的结构性增长，台积电采取严谨的产能规划机制。对外与客户与其最终客户密切合作，对内则跨部门整合上中下游资讯，采行自上而下与自下而上双轨预测系统，确保产能布局符合市场需求。
台积电根据其产能规划体系与市场所反映的趋势，强调AI加速器所贡献的营收，将自2024年起五年内年复合成长率达45~47%。
亚利桑那州厂对毛利率影响，全年资本支出不变
在全球破碎化供应链趋势下，包括台积电在内的半导体制造业者海外晶圆厂营运成本普遍高于本地。随著台积电今年3月宣布在亚利桑那州厂区加码投资1000亿美元，预估海外产能启动初期将对整体毛利率带来每年约2%至3%的稀释影响，并在后期扩大至3%至4%。
台积电强调，虽然海外设厂将拉高营运成本，但将透过与客户与供应链伙伴的合作，积极控管影响并持续优化亚利桑那州厂的成本结构，目前五大客户，包括：苹果、辉达、AMD、高通以及博通，其产品都会在亚利桑那州厂区生产。台积电重申，其技术领先与制造规模优势，预期在各营运据点中，仍能成为最具效率与成本效益的晶圆代工服务提供者，长期维持毛利率在53%以上的目标仍属可行。
另外，有法人问及美国总统川普可能撤销晶片法补助，台积电财务长黄仁昭表示，主要都是依照客户需求来规划产能。魏哲家则是强调，补助只要公平，台积电就不怕竞争。
资本支出方面，台积电预估2025年全年资本支出将维持在380亿至420亿美元区间，与先前预期一致，约70%将投入先进制程技术，10%至20%用于特殊制程，其余10%至20%则投入先进封装、测试、光罩与其他设施建置。
台积电指出，2025年资本支出仅有小部分与近期宣布的亚利桑那州扩产计划相关。尽管持续高强度投资未来成长动能，台积电仍致力于提升获利表现，并维持稳健的现金股利发放策略，追求年度与季度基础上的稳定增长。
2奈米以下产能将有3成来自美国，辟谣与英特尔合资传闻
台积电指出，N2与A16制程技术在节能与高效能运算领域已领先全球，广受创新客户采用。N2预计2025年下半年量产，初期设计定案数量将超越3奈米与5奈米技术，应用涵盖智慧型手机与高效能运算（HPC）。相较于N3E，N2在相同功耗下速度提升10%至15%，或在相同速度下降低25%至30%功耗，晶片密度提升逾15%。其延伸版本N2P进一步提升效能与节能表现，预计2026年下半年量产。
台积电另推出导入超级电轨（Super Power Rail, SPR）架构的A16制程，针对讯号布线复杂与高密度供电需求的HPC产品设计。相较N2P，A16在相同功耗下速度提升8%至10%，或在相同速度下降低15%至20%功耗，晶片密度提升7%至10%，也将于2026年下半年量产。台积电认为，N2、N2P与A16将进一步巩固其先进制程优势，推动长期成长。
根据目前投资内容显示，台积电将在美国亚利桑那州总计投资6座晶圆厂、2座先进封装设施、1座研发中心，总投资金额达1650亿美元，此为台积电在美国推动先进半导体制造的一项关键扩张，亦获得美国联邦政府、州政府与多家先进客户的支持。
第一座晶圆厂已于2024年第四季以N4制程量产，良率与台湾厂相当。第二座晶圆厂已建置完成，预计导入3奈米制程，并将依据AI应用需求加速量产时程。第三、第四座晶圆厂将采用N2与A16制程，第三座预计今年稍晚动工；第五、六座则将依未来客户需求导入更先进技术。
此外，台积电计划设立2座先进封装设施、1座研发中心，形成完整的美国半导体供应链聚落。
台积电表示，等到所有厂区完工后，预估会有30％的2奈米与更先进制程产能来自于亚利桑那州，构筑起一个具独立量产能力「GIGAFAB聚落」，支援智慧型手机、AI与HPC等应用。至于有消息指出，美国厂可能调涨晶圆代工报价，黄仁昭表示，地区分散对客户来说具有价值，公司将反映其价值，并与客户开始讨论，目前进展顺利。
魏哲家也再度强调，「该项扩产并未与其他公司洽谈任何合资、技术授权或转移安排」，等于是对市场上一直传出台积电将与英特尔合资打造晶圆厂的传闻辟谣。至于台积电在美国投资1650亿美元，会不会台积电被排除在半导体关税之外，魏哲家则是重申，台积电是一家私人企业，关税政策由政府决定，台积电完全尊重。
非美海外布局持续，台积电仍深耕台湾
台积电表示，随著全球制造版图的持续拓展，公司在日本、欧洲及台湾的布局皆取得稳健进展。台积电强调，并未受到加码投资美国1000亿美元，而压缩其他地区的投资。
在日本方面，受到中央政府、熊本县及地方政府的大力支持，台积电于熊本的第一座特殊制程晶圆厂已于2024年底顺利量产，并达成优异良率，目前产能约为每月5.5万片。第二座晶圆厂的建设预计于今年稍晚动工，将视当地基础设施建设进度而定，未来将进一步强化台积电在特殊制程领域的产能基础。
在欧洲，台积电则获得欧盟执委会、德国联邦政府、萨克森邦政府及当地市政机关的强力支持，目前正按计划在德国德勒斯登兴建一座特殊制程晶圆厂，扩大服务欧洲半导体需求并协助建立区域供应链韧性。
回到台湾，台积电说明，在政府全力支持下，预计于未来数年内于国内建设多达11座晶圆厂及4座先进封装设施，进一步强化其全球制造重镇地位。台积电N2制程预计于2025年下半年正式量产，目前已在新竹与高雄科学园区规划多期2奈米晶圆厂，以因应来自客户的强劲结构性需求。
台积电强调，透过扩大全球制造据点并持续深耕台湾投资，公司将能在未来持续扮演全球逻辑IC产业中关键的技术与产能供应者，同时持续为股东创造稳定且可观的获利成长。
魏哲家也针对法人提问进行回答，包括今年先进封装仍以CoWoS-S为主，明年则是进入CoWoS-L等版本，同时也看到客户开始导入SoIC等先进封装技术。至于面板级封装（PLP），魏哲家则是回应，目前仍在可行性研究阶段，建设产能还得等等，但比较有可能的情境是在台湾先导入，等技术成熟再导入到海外厂区。
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