闳康表示，部份海外实验室需要合理时间执行渗透扩张策略，投资效益尚未完全显现，但因公司持续进行深度费用控管，税后净利依然保持成长态势。随著AI开源模型 DeepSeek 推出，刺激AI部署成本进一步的下滑，让AI应用加速从大型云端扩展至中小企业与个人终端，虽然GPU仍持续主导AI晶片市场，然而也有愈来愈多特殊应用积体电路（ASIC）投入AI运算，以更高效率支援推理任务，根据大摩的分析报告指出，目前AI晶片市场约九成由GPU占据，但预期未来AI ASIC晶片将持续提升。
在此趋势下，大量新款GPU与客制AI晶片研发问世，对材料分析（MA）与故障分析（FA） 的需求势必提高。新材料、新架构的晶片需透过精密的材料组成与结构分析来确保品质，而晶片在研发与应用中出现的潜在缺陷，也仰赖故障分析找出原因并改进。随著AI硬体竞赛白热化，具备先进分析能力的实验室将成为半导体研发的重要后盾。闳康科技长年深耕半导体分析服务，在MA与FA领域技术领先且设备齐全，可望受惠这波终端AI浪潮。
为了因应AI运算从云端走向终端装置，在消费电子领域，晶片设计也迎来新的转变。美系手机大厂预计于下一代的 M5晶片 采用Chiplet晶粒分割设计，并透过3D封装技术进行整合，这种堆叠设计可大幅缩短不同裸晶间的连线距离，提升运作效能并改善散热管理，将电流泄漏降至最低，然此封装结构相对复杂，将对FA提出了更严峻的考验。目前闳康可提供从2.5D CoWoS到3D SoIC等各类先进封装样品的分析服务，协助客户迅速找出封装潜在瑕疵。
随著智驾车迈向更高等级的自动化，车用半导体元件不容许任何失误，特别是执行AI计算的关键处理器，需在严苛环境下长期稳定运作。相较一般消费性晶片，车规晶片必须符合更严格的品质标准，因此测试涵盖率大幅提高，Super high power burn-in，超高功率(>1500 Watt)测试即在确保高阶晶片在各种环境下均能稳定运行，美国电动车大厂智驾车晶片将此测试列为必备项目，闳康已拿到大单，预计明年第一季开始贡献营收。在智驾车安全标准日趋严苛的趋势下，闳康完善的可靠度分析（RA）与老化测试服务将可满足车厂与晶片商对产品稳定性的最高要求。
整体而言，闳康透过积极扩充AI元件的测试产能，提升高功率晶片的可靠度检测能力，以满足AI、高效能运算（HPC）与车用电子市场日益增长的需求。新建的高温操作寿命（HTOL）测试设备，能有效模拟高温与高功耗的使用环境，协助客户及早发现产品潜在的早期失效风险（ELFR），确保晶片在长期运转过程中的稳定性。
同时，该公司也透过先进的液对液热交换技术与水冷散热系统，实现设备独立精准温控，有效重现产品实际应用场景，帮助客户加速产品认证流程，其高效的电源与讯号控制技术能够确保测试数据的高度准确性，避免测试过程中异常因素的干扰。闳康更表示，公司所提供的高功率HTOL测试服务，完全符合JEDEC、AEC-Q100及ISO 26262等国际标准，可协助客户有效降低产品失效风险，增强市场竞争优势。
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