徐国晋指出，去年台湾正式成立矽光子产业联盟后，产业在频宽、讯号完整性及制程能效方面皆取得突破。今年于OFC光纤通讯研讨会及多场光电论坛，也能看到矽光子在全球的应用成果。他强调，矽光子不仅能提升频宽，更能带来能源效率的优势。随著AI运算量呈指数级增长，资料中心对低功耗、高效率互连解决方案的需求将不断增加。
去年矽光子国际论坛由被封称为台积电「研发六骑士」、前研发副总余振华出席，今年7月余振华退休后，改由徐国晋接棒致词。2024年在SEMI号召下成立矽光子产业联盟，由台积电与日月光共同担任联盟倡议人，当时同样是徐国晋代表台积电发言。根据台积电官网资料，徐国晋现任Integrated Interconnect & Packaging副总经理，主要负责3DIC与先进封装等系统整合技术的开发。
在首日举行矽光子国际论坛后，今（9）日将迎来3DIC先进封装制造联盟成立大会，并同步举办全球高峰论坛。讲者阵容包含台积电先进封装副总经理何军、日月光资深副总经理洪松井、致茂电子总经理曾一士、弘塑科技执行长石本立，以及联发科副总Vince Hu。
论坛将探讨制造效率、产量提升、跨学科合作与标准化等主题，并规划CoWoS、SoIC与FOPLP等关键技术路线图。随著AI、高效能运算（HPC）、记忆体扩充与异质整合快速崛起，3DIC与先进封装的重要性愈加凸显，业界期待透过SEMI 3DIC先进制造联盟，凝聚共识、加速创新。
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