台积电、日月光领军！3DIC联盟正式成立 任务曝光
3DIC先进封装制造联盟成员，包括：万润、台湾应用材料、印能、贝思半导体、致茂电子、添鸿科技、佳美先...
10万人涌入SEMICON Taiwan 2025 台湾迈向全球半导体创新枢纽
...趋势。今年更有逾200位全球产业领袖齐聚，并启动「3DIC先进封装制造联盟」与「SEMI E187资...
台积电徐国晋：矽光子应用需求乐观 3DIC联盟今将接棒登场
...nect & Packaging副总经理，主要负责3DIC与先进封装等系统整合技术的开发。 在首日...
半导体展本周登场！矽光子、3DIC成焦点 日本人形机器人之父大谈未来
...论坛、功率暨化合物半导体论坛、微机电暨感测器论坛及3DIC全球高峰论坛等。 首次举办的「记忆体高峰...
筑波科技携手奈微光 展出半导体与矽光子4大方案
...面/ 次表面缺陷和整面晶圆扫描达成品质管控。 在3DIC 高阶封装非破坏性检测领域，电光太赫兹脉冲...
工研院与日本产学举办研讨会 探讨半导体3D封装技术合作机会
【记者吕承哲／台北报导】工研院宣布携手日本九州半导体数位创新协会(SIIQ)举办「2025 年台日半导体技术国际研讨会」，本次研讨会聚焦「半导体 3D 封装」，以异质整合与降低功耗系统的关键技术，紧扣全球产业发展趋势，展现台日携手推进先进技术合作的抢占市场先机，包括九州半导体人才育成联盟代表干事星野光明、工研院副院长胡竹生、九州半导体数位创新协会(SIIQ)山口会长宜洋均共襄盛举。
SEMICON Taiwan 2025将登场！观展人数冲10万 200位产业大咖齐聚
...0万人，再创高峰，并围绕13大关键趋势，包括AI、3DIC、矽光子、量子等热门议题，有200位以上的...
日月光吴田玉：重塑半导体价值链迎AI浪潮 能源管理将是发展重点
【记者吕承哲／台北报导】SEMICON Taiwan 2025将于9月10日至12日在南港展览馆登场，SMEI 全球董事会主席、日月光投控营运长吴田玉今（8）日在展前记者会以「重塑价值链竞争力：半导体产业的下一个十年挑战与机会」为题发表演讲，2030年前后全球半导体营收可能突破一兆美元，但更关键的是「谁能拿到最高的价值」。他认为，产业正处于价值链重塑阶段，企业应盘点自身定位，思考与客户的互补价值，而非仅以量取胜。
SEMICON Taiwan重量级嘉宾！晶片大神谈AI未来 史钦泰传承造山者精神
... Taiwan 首度打造「异质整合概念区」，集结 3DIC 先进封装、半导体封装、面板级扇出封装三大...
Fed降息机率高、台股多头9月续航 法人：半导体、航太展接力发威
... Taiwan 2025，聚焦AI晶片、先进封装、3DIC、矽光子等前沿技术，并深入探讨供应链安全与...
SEMICON Taiwan 2025正式启动！30周年升级「国际半导体周」聚焦4大主轴
...，本届展会聚焦于前瞻技术革新与供应链重塑。内容涵盖3DIC、Chiplet、FOPLP、矽光子、HB...
台积电与东京大学共建实验室 深化日本半导体研发与人才培育
...具系统性的先进制程教育，并与台积电的日本设计中心、3DIC研发中心与熊本JASM晶圆厂形成研发联动。...
RISC-V Taipei Day登场！18家国内外生态伙伴共聚主题馆 探索AI晶片发展
...家厂商介绍 AI SoC、NPU、LLM 加速器、3DIC 封装、MCU 安全平台等最新研发应用，深...
COMPUTEX亮点多！智慧车、RISC-V主题馆登场 BC Award年度大奖揭晓
...地，展出RISC-V IP、AI SoC、MCU、3DIC WoW封装、NPU、XuanTie IP...
筑波科技举办化合物半导体检测技术与自动化论坛 助力产业发展
...分别为高功率类比与混合讯号测试解决方案、晶圆材料与3DIC非破坏性检测技术，及半导体协作机器人 (U...
台湾RISC-V联盟COMPUTEX主题馆登场 举办全日论坛聚焦AI运算
...C-V AI SoC、LLM 加速 IP、MCU、3DIC WoW 封装技术、RISC-V NPU、...
面对关税不确定性！鸿海：致力分散生产基地 寻求客户更紧密合作
...域则扩大矽光子晶片封装技术，设计服务领域亦启动首个3DIC专案，正式跨足AI ASIC设计服务。 ...
筑波科技化合物半导体与矽光子技术研讨会 打造产官学交流平台
...需求。也应用太赫兹检测技术，满足非破坏性晶圆材料及3DIC高阶封装测试需求，涵盖从研发到量产的制程管...
SEMICON Taiwan 精彩论坛登场！ 半导体4大天王现身AI晶片世纪对谈
...经理何军表示，AI 与高效能运算（HPC）推动了 3DIC 技术的成长，卓越制造是实现 3DIC 价...
台积电 OIP 生态系论坛北美场9/25登场 讨论先进制程节点设计挑战
...、类比迁移、射频、毫米波和汽车设计，以及用于2D和3DIC设计生产力和最佳化的特定于生态系统的人工智...
loading
