曹世纶表示，今年SEMICON Taiwan有超过1200家厂商参展、4100个摊位，25个国际论坛，将近25个国际论坛，由于去年人数已经达到8.5万人，预估今年观展人数上看10万人，再创高峰，并围绕13大关键趋势，包括AI、3DIC、矽光子、量子等热门议题，有200位以上的全球半导体的高阶领袖齐聚台湾。此外，AI、汽车跟机器人都是带动下一波产业革命的重要应用，这也是今年展会重要议题。
同时，这也是SEMICON Taiwan首度全面升级为「国际半导体周」，主题订为「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 创新启航」，强调合作是未来三十年产业创新的核心动能。展会将举办逾25场国际论坛、涵盖13大技术议题，打造全方位交流平台，讨论AI驱动的市场需求、半导体供应链合作与前瞻技术突破，并同步揭示产业最新关键数据。
根据SEMI最新研究，AI正快速从云端延伸至边缘与终端装置，带动本地即时运算需求。四大云端服务商资本支出预计从2024年的212亿美元成长至2025年的310亿美元，AI/HPC设备投资则预计在2025年占全球半导体设备支出40%，并于2030年突破55%。在此推动下，全球半导体设备市场2025年将成长7.4%至1,250亿美元，2026年更将突破1,380亿美元。
其中，台湾投资最为亮眼，2025年半导体设备投资将达279亿美元，年增近70%；韩国249亿美元、年增22%；中国大陆则降至411亿美元。台湾在AI浪潮中展现强劲动能，凸显全球供应链核心地位。
SEMI正从传统供应链迈向完整生态系协作，串联设计、制造、封测到应用。「世界同行 创新启航」呼应产业由分工走向合作的新模式。继2024年成立矽光子产业联盟后，今年将正式启动「SEMI 3DIC先进封装制造联盟（3DICAMA）」。此外，由台湾主导的全球首个半导体设备资安标准SEMI E187，也将于展会启动认验证制度，进一步凸显台湾在国际标准制定上的领导力。
吴田玉表示，未来十年全球半导体营收将突破一兆美元，价值链正重塑。台湾必须善用完整生态系，透过策略性合作提升竞争力。
徐秀兰则指出，AI应用需求最为强劲，台湾能快速回应国际需求，发挥全球供应链枢纽角色。
阙志达表示，「晶创台湾」方案正协助台湾从制造代工走向创新引领，并逐步展现人才培育成效。今年「SEMI 20 Under 40」评选出24位40岁以下杰出人才，体现台湾半导体人才深度，为AI时代竞争力奠基。
今年展会还将设立「Silicon Startups Zone晶片新创专区」，聚焦5G/6G通讯、AI矽光子、SiC功率元件、Wi-Fi7 RF整合等前沿技术，串联供应链、国际投资与市场拓展，体现SEMICON Taiwan从技术交流到创新孵化的完整愿景。
台湾半导体已形成上游设备与材料、中游制造、下游应用的完整聚落，在全球供应链重组下展现无可取代的优势。当AI正重塑产业格局，高达279亿美元的投资更凸显台湾在全球的战略地位。SEMICON Taiwan 2025不仅是年度盛会，更是推动全球半导体合作与创新的关键平台。
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