本次演讨会主题，涵盖Teradyne ETS高功率类比与混合讯号测试，适用于晶片探测 (CP)、良品晶片 (KGD)、功率器件 (PD)、功率模组 (PM) 等多样需求。同时，矽光子结合半导体应用提供优化测试支援。太赫兹非破坏性检测技术则适用于材料及晶圆测试及高阶封装的非破坏性测试方案。筑波科技期盼未来能与更多客户及合作伙伴携手合作，可提供完整测试与自动化解决方案，共同推动产业创新，拓展商业契机与市场机会。
研讨会还融入半导体自动化应用，包括协作型机器人及自主移动机器人整合方案，灵活应用于智慧制造环境，提升操作效率并降低人力成本。随著电动车及新能源市场需求增长，化合物半导体材料如碳化矽 (SiC) 和氮化镓 (GaN)，其高频率、耐高压及优异的散热性能，成为车用半导体及电源管理IC关键技术。筑波科技携手泰瑞达推广ETS，提供业界最高规格功率IC测试平台可支持达6000V和4000A测试，应对高电流、高电压需求。也应用太赫兹检测技术，满足非破坏性晶圆材料及3DIC高阶封装测试需求，涵盖从研发到量产的制程管理，提升效率并减少潜在风险。
筑波科技董事长许深福致词表示，「因应化合物半导体及车用市场需求，筑波科技致力于跨足产业链，专注提供弹性系统整合测试方案，引进协作手臂自走车，推动半导体产业的工厂自动化。很荣幸邀请来自全球的专家学者共同参与，期望创造更大的合作效益。」
筑波科技工程部专案经理邱世耀开场上半场活动，介绍ETS测试系统在高功率类比与混合讯号测试上的应用，SEMI Taiwan/阳明交大光电所教授郭浩中则分享矽光子技术在AI Data Center前景。日本九州大学系统资讯科学研究生院资讯电子学系加藤和利教授也专题探讨化合物半导体光混频器于太赫兹波应用成果。会场提供四大展示体验站，包括高功率类比与混合讯号测试方案、矽光子光电整合测试模组方案、晶圆及材料非破坏性测试方案，及UR与MiR的整合解决方案。
下半场活动由合晶科技新产品技术处资深处长徐文浩探讨氮化镓基板材料的创新应用，筑波科技总经理徐舜范分享UR (协作型机器人) 与 MiR (自主移动机器人) 半导体自动化应用，系统整合专案经理吴煜坤则介绍PXIE介面提升矽光子光电整合测试效率、相干光技术及多通道解决方案。最后，专案经理许永周讲解化合物半导体材料晶圆及3DIC测试。
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