爱普*说明，随IoTRAM产品线受惠市场需求回温，以及主流品牌客户积极导入AI功能与产品多样化策略，三大主要应用领域Connectivity、Wearable及Video/Audio/Others销售量皆显著提升。整体出货量已回升至接近2021年产业高峰水准，显示市场对爱普*IoTRAM产品效能与价值的高度肯定。
此外，爱普*于今年推出的新世代产品ApSRAM，具备数倍频宽与大幅降低功耗的特性，已获多家客户采用，将于年底开始初期量产，并于明年进一步放量，预期将是Wearable与Display等高效能、低功耗应用的最适记忆体解决方案。
S-SiCap产品线在矽电容中介层（IPC, Interposers with S-SiCap）多项专案进入量产带动下，第三季营收达新台币3.1亿元，季增84%、年增6倍。S-SiCap涵盖IPC与分离式矽电容（IPD）两大产品形式，其中IPC自2024年第三季量产以来，营收倍数成长，占比已达全公司21%，是推升整体业绩的重要动能。IPD方面，目前嵌入封装基板的应用已完成初期验证，预计2026年开始贡献营收。
爱普*说明，自2018年投入VHM架构开发，最初聚焦于架构设计与效能验证，即成功导入乙太矿机市场，累计出货达两万片；继而进入AI/HPC应用的POC（Proof of Concept, 概念验证）专案规格的定义与执行，并与主流客户合作推进多层堆叠架构VHMStack的设计开发。今年正式迈入主流应用的产品实现，首款针对Edge AI的多层堆叠架构产品已进入执行阶段，并有多项涵盖Edge AI与Server端应用的新产品规格正在与客户讨论中。预期这些专案将于未来两至三年完成开发并进入量产，届时VHM业绩有望迎来爆发性成长。
随著3DIC产业生态日益成熟，晶圆代工厂对3D Wafer-on-Wafer技术的支持持续增强，DRAM厂商也积极参与，市场信心显著提升。爱普*将持续以创新架构与技术实力，推动VHM在AI与高效能运算领域的深度应用。
展望后势，爱普*在AI与HPC浪潮驱动下，整体营运动能明显转强，矽电容出货量倍数成长，顺应先进封装需求快速扩张，带动公司在高阶运算供应链中的地位提升。此外，IoTRAM产品线持续放量，新一代ApSRAM记忆体已获多家客户导入，未来随AI应用渗透率提升与IoT市场持续扩大，获利成长性可望持续向上，展现强劲的长期发展潜力。
點擊閱讀下一則新聞
