现任 Tenstorrent 执行长的 Jim Keller，曾任 Intel 矽工程集团资深副总裁、Tesla 自动驾驶副总裁、AMD 首席核心架构师，主导多项改变世界的晶片设计。今年他将于「大师论坛」专场演讲中，剖析运算未来关键技术路径，并与英飞凌（Infineon）执行长 Jochen Hanebeck、日月光（ASE）执行长吴田玉博士，以及台湾半导体协会（TSIA）理事长侯永清博士进行「炉边对谈」，探讨台湾在全球半导体版图的战略角色。
与此呼应，史钦泰博士作为台湾半导体产业奠基者，早在 1976 年返台加入工研院，参与首波半导体技术引进，亲手协助联电（UMC）、台积电（TSMC）、世界先进（VIS）等指标企业创立。他将于论坛以「千里之行，台湾半导体产业的奇妙旅程」为题，传承宝贵经验与智慧给未来「造山者」，分享台湾如何于三十年间自工研院起步，结合政府与工程师力量，打造完整供应链，成功跃升为全球晶片核心，并为今日 AI 时代奠下基石。同场「科技大师论坛」更有国科会洪乐文博士、联电资深副总经理洪圭钧，以及纬颖科技（Wiwynn）董事长暨策略长洪丽寗等重磅讲者登台。
随著制程微缩遇到瓶颈，异质整合与先进封装成为新解方。今年 SEMICON Taiwan 首度打造「异质整合概念区」，集结 3DIC 先进封装、半导体封装、面板级扇出封装三大展出，吸引近 60 家企业参与，备受瞩目。
同时，面对 AI、HPC 与记忆体需求迅速攀升，3DIC 与先进封装正成为驱动半导体创新的核心技术。9 月 9 日登场的「3DIC 全球高峰论坛」将汇聚国际领袖，聚焦制造效率、良率、跨域协作与标准化等议题，为未来产业发展指引方向，加速全球半导体创新。
论坛亦邀请联发科技（MediaTek）Data Center and Compute Business Corporate Vice President Vince Hu、日月光资深副总经理洪松井博士、台积电先进封装技术暨服务副总经理何军博士、致茂（Chroma）电子事业部总经理曾一士博士，以及弘塑科技（GPTC）执行长石本立等产业领袖分享实务经验。同日并将举行「SEMI 3DIC先进封装制造联盟」（SEMI 3DICAMA）启动仪式，凝聚制造、设备、材料、半导体软体供应商等领域翘楚，强化跨域生态系合作，提升制造效率并促进交流，加速集体创新，驱动先进封装迈向下一波浪潮。
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