魏哲家坦言，虽然总体经济疲弱压抑了消费者信心，导致非AI应用需求仅有微幅复苏，但是台积电3奈米制程持续受到智慧型手机与高效能运算（HPC）带动，占全年晶圆销售金额的18%。至于2奈米制程，将如预期在2025年下半年量产，并推出搭载创新背面供电技术的A16制程，预计在2026年下半年量产，强调专为HPC设计。
在先进封装与3D晶片堆叠技术上，台积电持续拓展CoWoS、InFO、TSMC-SoIC和矽光子等方案，满足高速、低功耗、高整合的晶片设计需求。此外，台积电也与策略客户合作开发特殊制程技术，强化成熟制程竞争力。
魏哲家强调，为应对长期结构性需求增长，台积电持续以严谨系统规划产能，扩充全球制造版图以实现地缘弹性，包括美国、日本、欧洲与台湾四地同步扩产。在亚利桑那州，首座晶圆厂于2024年第四季提前量产；日本熊本厂2024年末量产，德国德勒斯登则在去年8月完成动土仪式，未来主攻车用与工业晶片；台湾方面，持续扩充3奈米、2奈米与CoWoS产能。
回顾2024年营运成果，台积电年度晶圆出货量达到1,290万片十二吋晶圆约当量，高于前年的1,200万片，先进制程（7奈米以下）营收占比从58%升至69%，累计提供288种制程技术，生产11,878种产品，服务522家客户，并占全球晶圆制造2.0产业市占率的34%，较前一年28%提升。
魏哲家先前在法说会说明，晶圆制造 2.0 包含了封装、测试、光罩制作与其他，以及所有除了记忆体制造之外的整合元件制造商。
财务方面，台积电2024年合并营收达新台币2兆8,943亿元，年增33.9%；税后净利达1兆1,732亿元，每股盈余45.25元，分别年增39.9%。美元计价营收为900.8亿美元，税后净利为365.2亿美元，年增30%与35.9%。毛利率56.1%、营业利益率45.7%、税后净利率40.5%，皆较前一年增长。每股现金股利亦由11.25元提高至14元。
根据报告书显示，台积电在2025年营收订定目标，是先进制程（7奈米以下）营收贡献达到70～80%，根据台积电第一季财报显示，先进制程营收贡献达73%，连续2季站上7字头。
展望2025年，魏哲家表示，台积电预估整体晶圆制造产业温和复苏，「对于台积公司又会是稳健成长的一年，我们的技术领先使台积公司赢得业务，并进一步使我们的客户能够在其终端市场上取得成功。」
魏哲家预期，AI相关需求将驱动结构性成长，包括资料中心、PC、智慧手机、汽车与物联网等装置的AI导入均将扩大半导体需求。企业层面对AI的应用也加速，包括提升生产力与品质，台积电自身也透过导入AI于晶圆厂与研发中，已见实质报酬。
魏哲家指出，AI模型日趋复杂，对先进制程与封装需求日益提高，台积电的平台价值日益增强。透过「技术领先、卓越制造、客户信任」三大优势，公司能广泛服务IC创新者，助其在终端市场实现创新。魏哲家强调，台积电身处在极佳位置，能以差异化技术应对5G、 AI和HPC等产业大趋势的成长。
魏哲家强调，台积电将持续扮演全球逻辑积体电路产业中最值得信赖的技术与产能提供者，秉持专业代工商业模式，与客户共创价值，也为股东带来稳健可持续的报酬。魏哲家指出，公司一贯奉行诚信正直、承诺、创新与客户信任等核心价值，未来将致力于营运成长与股东价值最大化，期盼如同赢得客户信心般，持续获得股东的支持与信赖。
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