南宝树脂举办「电子用产品发展趋势研讨会」，汇聚学界、产业与研究机构的多位专家，聚焦高频材料、光学胶及半导体用胶等关键电子材料的应用与市场趋势，发表最新研发成果，展现跨足电子与半导体领域的决心与技术量能。
南宝树脂集团协理林亿昌展示了光学与半导体用胶材的多样化高阶应用，可用于协助克服显示器与半导体封装所面临的挑战。产品包括偏光板用黏著剂、耐弯折黏著剂，以及适用半导体晶圆切割与封装的UV解黏胶，与PCB制程应用的高频CCL用胶。这些胶材需要在极端环境条件下仍具备高黏著力，例如保持高光学透光性与耐热性，最高耐热条件甚至达到摄氏280度。UV解黏胶亦须对应雷射切割、薄晶片分割等先进封装制程，除具备高黏著力，还能在UV光照射后快速解黏、脱离且不留残胶，有效提升制程效率与良率。
面对显示器可挠化与晶片封装微型化趋势，南宝也同步开发出同时满足低模数、抗翘曲与抗静电等多重条件的胶材，协助客户因应未来产品设计挑战。研讨会中，工研院产业科技国际策略发展所材化组经理张致吉指出，随著5G逐渐普及，展望2030年后6G部署，将需要大量超低讯号损耗的高阶材料，如聚醚醚酮（PEEK）、聚四氟乙烯（PTFE）及液晶高分子（LCP）等，有望带动新一波材料升级需求。
成功大学化工系林彦丞教授分享如何透过化学结构创新，设计低介电聚醯亚胺材料，有效降低讯号传输损耗，并兼顾热稳定性与机械强度。工研院软板与机能材料研究室经理郑志龙也指出，因应5G高频传输需求，产业逐渐从传统PI材料转向液晶高分子（LCP）与改质型PI（MPI）材料，成为智慧型手机、车载雷达、天线模组的主流材料选择。
南宝目前半导体和其他电子领域用胶营收占整体营收约在1至2%，看好成为新的成长动能，将提升资源投入。南宝也正积极推动创新驱动的成长策略「NextGen」，聚焦重点产业的龙头客户，透过主动出击一起研发创新的接著解决方案，共同开发下一代产品，已开始运用在鞋材、半导体、木工等多项重点领域，期盼透过增加高毛利创新产品比重的方式，更稳定达成股东权益报酬率（ROE）达20%以上的长期目标，成为创新的全球领导者。
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