报告显示，3奈米与4/5奈米制程在第三季持续供不应求，主要受惠于AI加速器与高阶手机晶片的需求推升；先进封装技术如CoWoS与SoIC同样维持高稼动率，成为市场焦点。相较之下，中阶与成熟制程需求略有放缓，整体产能利用率回落至75%至80%。
在主要厂商表现方面，台积电仍领跑全球市场，第三季营收达331亿美元，优于市场预期，受惠于3奈米出货强劲及4/5奈米产能满载。主要客户包括苹果（Apple）、辉达（NVIDIA）、超微（AMD）及多家云端服务巨头。台积电同步积极扩充CoWoS产能，预计至2026年底将达每月10万片晶圆，以满足NVIDIA GPU及Google、AWS、Meta等AI加速器需求。
英特尔（Intel）方面，其最先进的18A制程已导入Panther Lake平台，并计划于2026年正式启动客户代工服务。Intel正以「以客户承诺为导向」的产能规划模式，确保产能扩张与实际需求紧密结合，作为转型至代工业务模式的关键一步。
三星电子（Samsung）则以2奈米制程推动先进节点复苏，晶片出货稳定成长。未来表现将取决于2奈米制程的量产稳定性与与Tesla合作成果，以强化其高阶制程竞争力。
封测龙头日月光投控（ASE）第三季营收估达50亿美元，年增约9%，主要受惠于台积电 CoWoS-S外溢订单，以及AI与高阶行动晶片封装需求的提升。AI加速器与智慧型手机SoC采用2.5D与3D封装技术的趋势持续扩大，使ASE稳居全球封测领导地位。
Counterpoint资深分析师William Li指出，2025年第三季将是全球晶圆代工产业迈向Foundry 2.0的重要里程碑。随著AI与高效能运算（HPC）应用持续强劲，先进制程与封装的融合将加速推进资料中心、消费电子与智慧系统的创新发展，为全球半导体产业开启全新成长周期。
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