郭明𫓹发文表示，M5 Pro、Max与Ultra将采用伺服器晶片等级的SoIC封装。为提升生产良率与散热效能，Apple采用名为SoIC-mH (molding horizontal)的2.5D封装，搭配CPU与GPU分离的设计。 郭明𫓹说明，Apple PCC基础建设建置，将随高阶M5晶片量产后加速，因其更适用于AI推理。
郭明𫓹指出，贝思半导体（BE Semiconductor，BESI）Hybrid bonding设备将受益于Apple高阶M5晶片SoIC封装，台积电的SoIC出货量预计将自2025–2026开始大幅成长，带动Hybrid bonding设备需求，包括：台积电SoIC客户包含Apple (最大客户)、AMD (第二大)、AWS及Qualcomm，除AMD 3D V-Cache外，MI300系列亦采用Hybrid bonding，AWS与Qualcomm预计于2025年底-2026年量产的AI伺服器/HPC晶片将采用SoIC。
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