强调AI非泡沫！均华梁又文：CoWoS只是起点 设备商机看旺未来数年
【记者吕承哲／台北报导】G2C 联盟成员、半导体设备供应商均豪精密（5443）、均华精密（6640）今（11）日于柜买中心举行业绩发表会后接受法人提问。均华董事长梁又文直言，CoWoS 只是起点，产业正迈向 Beyond CoWoS 的 3D IC 堆叠新时代；总经理石敦智则点出公司四大成长动能，说明本土设备厂在国际化、在地化浪潮下的关键角色。
先进封装需求旺！弘塑前三季每股大赚26.19元 全年营收有望创高
【记者吕承哲／台北报导】半导体后段封装湿制程设备供应商弘塑（3131）4日公告2025年第三季财报，合并营收为14.93亿元，季减8.3%、年增50.6%，创历史次高；获利表现同样创高，每股盈余（EPS）为10.4元，首度单季赚超过1个股本。累计今年前三季合并营收43.64亿元、年增53%，毛利17.76亿元、毛利率约40.69％，归属于母公司业主净利7.65亿元、年增28.79％，EPS来到26.19元，全年有机会大赚3个股本。
晖盛创新板挂牌首日大涨34%！押注先进封装与玻璃基板商机
【记者吕承哲／台北报导】随人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、电动车与绿能市场持续扩张，半导体产业掀起新一波制程升级潮。晖盛科技（7730，晖盛-创）4日以每股72元登录创新板，开盘一度飙至97元，大涨34.72%，上演蜜月行情。
西门子推最新解决方案 满足3D IC与chiplet设计与测试需求
【记者吕承哲／台北报导】西门子数位工业软体宣布推出全新 Tessent IJTAG Pro，透过将原本串列架构转为平行运作，全面革新基于 IEEE 1687 的 IJTAG 测试流程。新方案支援高频宽内部 JTAG（IJTAG）与资料串流功能，并整合西门子 Tessent 串流扫描网路（SSN）宽汇流排架构，大幅提升资料传输速度，有助降低测试成本、缩短测试时间。
AI火力全开！台湾半导体2026产值冲破7兆 先进封装、2奈米成关键推手
【记者吕承哲／台北报导】在全球AI浪潮强势推动下，半导体产业正迈向全新阶段。工研院今（28）日下午举办「眺望2026产业发展趋势研讨会」半导体场次，聚焦IC设计、先进封装与制造技术的最新发展趋势，剖析台湾如何掌握AI时代产业转型与成长契机。工研院指出，台湾身为全球半导体核心枢纽，面对AI与创新应用推进，IC设计、制造与封测三大领域都展现强劲成长动能，产业正稳步挺进新一波长期扩张期。
冲刺先进封装却缺关键材料！台积电「大同盟精神」强化供应链韧性
【记者吕承哲／台北报导】台积电资材管理处长柯宗杰近日在台湾半导体产业协会（TSIA）年会指出，台湾在CoWoS、3D IC等先进封装具备全球竞争力，但关键设备与特殊化学材料仍高度仰赖日本与美国，「明明先进封装是在台湾率先发展，却未形成完整供应链，是我们必须突破的关键问题」。
AI浪潮掀封装革命！日月光洪志斌：异质整合成关键 载板需求爆发
【记者吕承哲／台北报导】全球PCB产业年度盛会「第26届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2025）」今（23）日在南港展览馆一馆登场，今年论坛以「半导体×PCB异质整合」为主轴。清华大学史钦泰讲座教授、日月光研发副总洪志斌、臻鼎科技董事长沈庆芳与总经理简祯富同台分享，针对AI、高速运算与高速传输带来的挑战与机会，解析半导体与电路板产业的整合趋势。
西门子与日月光合作 推VIPack先进封装平台3Dblox工作流程
【记者吕承哲／台北报导】西门子数位工业软体宣布与半导体封测龙头日月光集团（ASE）深化合作，运用西门子通过3Dblox全面认证的Innovator3D IC解决方案，为VIPack先进封装平台打造基于3Dblox的工作流程。双方已完成三项VIPack平台3Dblox流程验证，包括扇出型基板上晶片封装（FOCoS）、FOCoS-Bridge，以及采用矽穿孔（TSV）的2.5D/3D IC技术，标志双方在先进封装设计标准化上取得重大进展。
1年就要上万笔模拟验证！台积电携关键伙伴拚先进封装与3D IC发展
【记者吕承哲／台北报导】随著先进封装与3D IC需求持续提升，台积电资深专案经理顾诗章日前在「Ansys Simulation World 2025台湾用户技术大会」指出，其部门一年就需完成逾一万笔模拟验证，涵盖不同封装结构、材料组合与条件，对计算资源要求极高。台积电多年来与Ansys合作，透过系统调校与资源配置优化，在不更换硬体与软体下，整体效能提升约60%，对3D IC等高复杂度设计带来关键助益。
弘塑8月营收4.75亿元年增月减 受设备制造产业特性影响
【记者吕承哲／台北报导】半导体后段封装湿制程设备供应商弘塑（3131）今（9）日公告2025年8月集团营收为新台币4.75亿元，月减14.6%、年增45.3%，主要是设备制造产业特性，订单金额影响营收变动甚大所致。累计今年前8月营收为39.03亿元，年增54.9%。
半导体展本周登场！矽光子、3DIC成焦点 日本人形机器人之父大谈未来
【记者吕承哲／台北报导】SEMICON Taiwan 2025将于9月10日至12日在南港展览馆登场，今年适逢30周年，全面升级为「国际半导体周」，并以「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 创新启航」为主题。大会9月8日以系列论坛揭幕，焦点锁定3D IC、Chiplet、FOPLP、矽光子、HBM记忆体、晶背供电等先进制程技术，展现推动新技术落地与跨国合作的重要平台角色。
看准湿式制程配方逾40亿美元商机 荣化抢攻台积电从先进奈米制程到CoWos封测
【记者许丽珍／台北报导】全球半导体制程正迈入微缩与先进封装并行的新阶段， 湿式制程配方市场正快速成长且预估2030年达到41.09 亿美元。李长荣化工发表LCY Advanced Formulations 先进半导体制程湿式配方，从高精准湿式制程配方到高阶碳氢聚合物、无氟透明聚醯亚胺，全方位满足半导体、AI、高速通讯与下世代显示器产业需求。李长荣化工总经理刘文龙表示，半导体先进制程从制造到先进封测CoWos，荣化都是重要的供应商。
先进封装火热！弘塑全年营收有望创新高 是否赴美设厂这样看
【记者吕承哲／台北报导】半导体后段封装湿制程设备供应商弘塑（3131）今（18）日举行上半年业绩发表会，公司发言人梁胜铨表示，今年上半年营收表现已超越去年全年的五成，全年营收有望再创新高，至于关税政策与大客户赴美设厂，若半导体关税持续升高，不排除赴美设厂的可能，但需与客户共同确保制程稳定与品质。
Ansys以AI驱动跨层级模拟解方 加速台湾从晶片到系统创新研发
【记者吕承哲／新竹报导】全球模拟软体领导者Ansys今（13）日在台举办年度科技盛会「Ansys Simulation World 2025台湾用户技术大会」，以「AI驱动未来模拟，开启研发新世代」为主题，展示从晶片设计、封装模组到整机系统的跨层级模拟解决方案，协助企业加速产品开发与创新。大会吸引逾千位半导体、AI、电动车、资通讯等产业专业人士参与，台积电、鸿海、联发科、日月光、AMD、台达等重量级企业均到场，聚焦AI、HPC与系统整合带来的模拟挑战与突破。
Ansys、Synopsys整合战力升级！助台积电先进封装 提升系统与厂房规划
【记者吕承哲／新竹报导】随著全球模拟软体领导者Ansys正式与Synopsys合而为一，Ansys台湾总经理李祥宇在媒体交流时强调，双方合作已逾8年，部分Ansys求解引擎早已应用于Synopsys设计工具，此次并购的目的在于整合优势、提升客户价值，不会放弃任何既有产品与市场。
颖崴7月营收6.26亿元月增66.34% 创历年同期新高
【记者吕承哲／台北报导】半导体测试介面解决方案领导厂商颖崴科技（6515）今（6）日公布2025年7月合并营收达6.26亿元，较上月增加66.34%，较去年同期增加 5.42 %。累计今年前7月合并营收为44.46亿元，较去年同期增加52.11 %。
日月光吴田玉：AI还在初始阶段 半导体产值1兆美元迟早达标
【记者吕承哲／高雄报导】SEMI（国际半导体产业协会）在日前预测2030年全球半导体产值将达1兆美元，但由于地缘政治风险影响，市场观察是否下修数据，全球封测龙头日月光投控（3711）营运长吴田玉今（25）日在股东会后受访表示，虽然地缘政治、关税、汇率波动等因素带来不确定性，但SEMI本来就是以此为目标，「就算2030没达标，2032、2033一定会达标。」
联发科MARC Workshop携手学界 共筑AI与6G前瞻研发生态
【记者吕承哲／台北报导】联发科技持续深耕半导体前瞻技术与人才培育，13日举办「MARC Workshop 2025」，邀集台湾产学研重磅伙伴共襄盛举，聚焦6G通讯、AI运算与异质整合等关键技术的交流与成果发表。此次研讨会由联发科技前瞻研发中心（MARC）主办，并由联发科技与阳明交大、台大、清大等顶尖研究中心协办，展现联发科推动产学合作的坚实成果与技术领导力。
西门子与联电宣布合作 开发3D IC流程
【记者萧文康／台北报导】西门子数位化工业软体近日与联电合作，为联电晶圆对晶圆堆叠（wafer-on-wafer）及晶片对晶圆堆叠（chip-on-wafer）技术提供新的多晶片3D IC规划、组装验证，以及寄生参数萃取（PEX）工作流程。
聚焦3D AI半导体解决方案！力积电携手10家供应链伙伴参展COMPUTEX
【记者吕承哲／台北报导】Computex 2025（台北国际电脑展）将于下周登场，晶圆代工厂力积电今（12）日举行展前记者会，宣布携手爱普、晶豪、工研院、智成、Skymizer、满拓、Zentel、力晶微元等十家供应链合作伙伴，推出3D AI半导体解决方案，瞄准语言模型推论和影像辨识两大AI应用市场，从IP、IC设计服务、高频宽记忆体架构、存算整合架构、电源管理晶片到晶圆堆叠、3D封装等不同层次的技术展示。
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