柯宗杰表示，台积电过去与国内部分特殊化学与特气厂商虽有合作，但多数仍落入国际大厂体系，主要瓶颈在可靠度与量产能力未达国际标准。他强调，相关材料虽然量小但附加价值高，只要台厂能补上量产品质差距，仍具在高阶封装供应链占位的空间。
柯宗杰指出，台湾最大优势在于距离近、反应快，从工业区到工厂只需几分钟，合作与技术导入远较跨国供应链敏捷。因此，台积电支持建立先进封装材料与设备验证平台，促进国内业者与学研机构整合，让具备转型意愿的台厂能参与早期开发，抢攻高附加价值市场。对于人才不足，他认为企业全球化布局将吸引更多国际人才流入，若能形成完善先进封装生态系，不仅提升供应链韧性，也将成为台湾半导体下一个成长引擎。
柯宗杰指出，台积电将延续创办人张忠谋倡议的「大同盟（Grand Alliance）」精神，与客户及供应商建立高信任、双赢合作模式。面对新产品与新材料导入，台积电与国内外伙伴共同开发、共同验证，并在最先进节点提供支援，以便逐步建立更稳固的全球供应基础与市场机会。
他提到，先进制程演进速度加快，驱动台积电在台与海外同步扩产，但国内外扩厂环境差异大，供应链整合与弹性因此面临更高门槛，也是检验供应伙伴能力的重要关卡。此外，ESG与减碳要求持续升高，企业必须把效率、品质与碳管理一起纳入决策。
谈到海外建厂，他感谢台湾供应商勇于前进，在当地设厂或设据点，跟著台积电一起打拚。他坦言，部分关键物料在海外难以就地取得，需从台湾供应，并克服品质、运输等挑战；这些实战经验也让双方在流程与标准上加速磨合，有助强化全球供应韧性。
在减碳与循环经济方面，台积电与供应商参与政府推动的「1＋1扩散」模式，由主导企业带动多家供应商、再向上游扩散，并在制程设备改良上提供资金支持，以降低伙伴负担。实际上，已有台厂与台积电合作实施化学品循环回用，从电子级化学品进厂、使用后回收再生，再回到符合电子级规格投入生产，对碳排减量已有实质成效。
面对地缘政治不确定性，他强调台积电与供应商同步推动在地化与策略性备库存，避免供应链出现任何一个缺口，这不只是台积电的任务，更是整体产业链共同面对的系统工程。
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