圣晖*公告2025年12月合并营收为40.5亿元，年增10％；第四季合并营收达109.8亿元，年增16％，同创历年同期新高。
圣晖*表示，2025年受惠半导体先进制程与AI基础建设需求同步升温，加上工程设计、施工整合与采购管理效能持续优化，旗下科技大厂建厂与扩产专案陆续进入验收阶段，带动全年营收创下历年同期新高。随著AI、高效能运算与云端服务快速扩张，先进封装与高频宽记忆体成为2026年投资重点，将进一步推升晶圆代工、封装与记忆体产业的建厂与扩产需求。
展望2026年第一季，圣晖*维持正向看法。公司将凭借无尘室与高科技工程的专案实绩与系统整合能力，持续巩固接单优势，同时加速拓展东南亚与北美市场，就近支援客户建厂与扩产，分散区域风险并扩大营运成长动能。
半导体暨面板制程供应系统大厂朋亿*（6613）同步公告2025年12月合并营收10.83亿元，月增21.58％；第四季合并营收26.79亿元，季增31.08％，创2025年单季新高。
朋亿*指出，第四季中国、台湾及东南亚营收比重分别为44.9％、47.5％与7.6％，受惠AI、5G、高效能运算与先进封装需求带动，半导体客户对高洁净度化学品供应与分装系统、气体二次配系统及工程服务的拉货动能持续稳健，推升单季营收表现。
朋亿*表示，随中国可能启动规模高达人民币5,000亿元的半导体投资与补贴计划，将进一步刺激设备与制程系统需求，公司凭借多年在半导体制程系统整合的专业能力，有望受惠中国市场扩张。
展望2026年第一季，朋亿*将持续强化高洁净度系统技术并投入绿能与环保研发，同时透过台湾、中国与东南亚服务据点，提升专案交付与支援能力，维持在手订单动能。
高科技厂房气体制程供应商锐泽（7703）公告2025年12月合并营收2.28亿元，因部分主系统工程进度调整，年减3.31％；第四季合并营收7.87亿元，季增31.01％、年增24.33％，创历年单季新高；2025年全年营收25.64亿元，年增31.42％，同样改写历史新高。
锐泽表示，受惠高科技厂房建置需求持续畅旺，二次配工程业务随半导体与高科技制程升级带动厂内气体管路更新与扩充需求提升，相关专案接单与施工量明显成长，第四季与全年二次配工程营收分别年增28％与21％，成为推升整体营收的关键动能。
随著AI晶片、高效能运算与记忆体产能扩建需求持续扩大，精密气体供应系统与施工管理需求同步升温。锐泽凭借工程技术、流程管理与整场系统统包能力，巩固与客户的长期合作关系。展望2026年第一季，公司对营运维持审慎乐观，并将持续强化日本、新加坡与美国等海外据点，扩大接单与服务能量。
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