工研院产科国际所王宣智经理以「2026年半导体产业趋势与展望」为题表示，AI应用加速渗透，加上换机需求带动，台湾半导体产业迎来强劲成长。随著AI资料中心、边缘运算与供应链积极备货需求，预估2025年产值将达新台币6.5兆元，年增22%，并在2026年正式突破7兆元大关，达7.1兆元、年增10%。IC制造业受惠于3奈米产能持续满载、2奈米开始贡献，成为驱动核心。先进封装技术的扩展则大幅提升高效能运算（HPC）晶片效能，使台湾在全球供应链的重要性持续提升。
先进封装需求爆量 CoWoS延伸至CPO成下一波关键
在先进封装趋势方面，工研院产科国际所分析师陈靖函指出，摩尔定律迫近物理极限，封装已成为延续晶片效能关键。异质整合、2.5D/3D IC堆叠与高频宽记忆体（HBM）快速普及，尤其AI晶片高度仰赖HBM与逻辑晶片紧密整合，使CoWoS等先进封装需求处于高档。
台湾成熟制程与封装代工能量完整，成为国际晶片大厂不可或缺的合作伙伴。陈靖函表示，先进封装未来将进一步延伸至CPO（共同封装光学），为AI伺服器提供更快、更低延迟的高速传输解方，有望成为下一波驱动产业的技术亮点。
在产值方面，2025年台湾IC封测业产值可望达新台币7,104亿元，年增率达13.9%。陈靖函指出，委外封测业者正积极发展自有异质整合技术，强化与晶圆代工业者的垂直协作，以承接AI与HPC高阶封装订单，巩固台湾在价值链中的不可取代性。
Å世代制程竞逐开跑 台湾维持先进制程领跑者地位
至于IC制造领域，工研院产科国际所分析师刘美君指出，AI应用推动下将驱使先进制程需求持续强劲，2～7奈米将成为未来生产重点。2026年后，制程竞赛重心迈入Å世代，导入GAAFET、CFET、背面供电等技术，以确保下世代AI晶片效能。她强调，记忆体则同样迎来AI驱动的技术进展，3D架构与HBM成为核心，全球业者分别聚焦资料中心与边缘AI应用。
刘美君指出，台湾IC制造业产值预估2025年将达4.3兆元新台币，年增率达26.9%。展望2026年，在AI议题持续发酵带动下，台湾将凭借先进制程竞争力与弹性服务能力，在全球市场持续大放异彩，产值有望突破4.8兆元。
AI PC与手机等边缘应用崛起 IC设计续写历史新高
在IC设计方面，工研院产科国际所分析师钟淑婷指出，虽上半年呈现先扬后抑走势，但第四季起在边缘AI、网通晶片回温及旗舰手机晶片销售优于预期带动下，全年仍有亮眼表现。钟淑婷表示，AI ASIC设计服务、PC运算晶片与国际大厂合作落地后效益逐步显现，加上车用、工控与物联网需求稳健，2025年产值可望突破1.4兆元新台币，年增12.6%再创新高，2026年将再提升至1.5兆元。
钟淑婷指出，未来AI应用将从云端扩展至边缘，AI PC与AI手机渗透率提升推升处理与记忆体晶片需求。此外，AI伺服器仍是推动产业核心引擎，台湾厂商应掌握高价值周边晶片商机。同时，除持续深耕核心晶片外，也能针对医疗影像、工业自动化、车载系统等利基市场提升附加价值、避开与国际大厂正面竞争。
深化先进封装、推进2奈米 海外布局成降低风险关键
工研院强调，面对AI浪潮，台湾半导体业应善用全球供应链枢纽的核心优势，持续深化先进封装应用，投入CPO等新兴技术研发。在制程技术方面，晶圆代工需持续推进2奈米与Å世代技术并加强研发投资；IC设计则应积极推动硬体与软体整合，携手云端与应用服务商，共建完整AI生态系。
此外，工研院提醒，在全球供应链重组趋势下，海外产能布局势在必行，不仅有助降低地缘风险，也更贴近市场需求、提升反应速度与供应稳定度。
工研院指出，AI将持续推升电子产品升级、半导体技术演进与市场扩张之势不变。台湾凭借在IC设计、制造与封测的完整链结与创新能力，正站在全球AI竞赛最前线。展望2025至2026年，台湾半导体产业有望再攀高峰，持续强化在全球的关键地位。
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