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应材推3大新系统强攻AI晶片制造 助力2奈米、HBM与先进封装技术

应材推3大新系统强攻AI晶片制造 助力2奈米、HBM与先进封装技术

【记者吕承哲/台北报导】应用材料公司(Applied Materials)近日发表全新半导体制造系统,锁定 AI 运算所需的先进逻辑与记忆体晶片效能,聚焦三大关键领域:环绕式闸极(GAA)电晶体的前瞻逻辑制程、高频宽记忆体(HBM)等高效能 DRAM,以及优化效能、功耗与成本的先进封装技术。半导体产品事业群总裁 Prabu Raja 博士表示,随著晶片复杂度攀升,应材专注于材料工程创新,并与客户早期合作,加速实现逻辑、记忆体与封装的重大突破。

英特尔18A制程终于亮相 全新处理器Panther Lake年底开始出货

英特尔18A制程终于亮相 全新处理器Panther Lake年底开始出货

【记者吕承哲/台北报导】英特尔(Intel)9日揭露新一代客户端处理器 Intel Core Ultra 系列3(代号 Panther Lake)架构细节,该产品为英特尔首款采用 Intel 18A 制程技术的处理器,预计今年底开始出货。这项先进制程完全于美国研发与制造,象征美国在半导体制造领域的技术领导地位再下一城。

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