颖崴7月营收6.26亿元月增66.34%　创历年同期新高

在AI、HPC、Networking应用带动下，使7月营收再度站上6亿元大关，为历年同期新高。

根据SEMI最新报告指出，全球半导体测试服务规模在2025年市值达108亿美元，且自2025年到2032年间，每年有9.1%的年复合成长率，2032年市场将达198亿美元，颖崴掌握此趋势，持续专注高阶测试产品线，提供最完整、且在地的测试相关服务。

受到AI应用及高频宽记忆体（HBM）等高阶晶片需求，以及晶片架构复杂度上升带动，2025年全球半导体测试设备销售额达到93亿美元，达历史新高，年增率23.2%。颖崴因应AI、HPC应用世代，相关产品线持续挑战新规格，同时抓住晶圆测试及已知良裸晶（KGD）半导体测试趋势，晶圆级测试产品线营收占比持续增加，其中MEMS相关产品的出货量亦稳定增长。

SEMICON TAIWAN 2025将于下月开展，此次展览展期从原本的9/10-9/12三天延为为期五日「国际半导体周」，主题为「世界同行、创新启航」，从9/8以矽光子国际论坛揭开序幕，预计有1100家厂商参展，展位估逾4000个，预计参展人潮超过10万人次，矽光子、异质整合、小晶片（Chiplet）、3D IC、面板级扇出型封装（FOPLP）等先进封装为今年展期焦点；颖崴「半导体测试介面AI plus全方位解决方案」及新一代AI、HPC应用及先进封装相关产品将于展期间亮相，并揭露公司最新技术，其中，包括颖崴跨世代测试座新品HyperSocket最新进展，HyperSocket获多家全球重要IC设计客户验证，验证家数持续增加，积极抢攻大封装、大功耗、高频高速测试市场，为公司注入营运动能。