Ansys、Synopsys整合战力升级！助台积电先进封装　提升系统与厂房规划

李祥宇表示，AI已成为推动产业转型的最大力量，从晶片设计、系统整合到电力供应，AI的影响已渗透整条供应链。

李祥宇强调，与Synopsys的结合将强化双方在多物理模拟的优势，服务范围涵盖半导体、高科技、汽车、航太与国防等领域。AI的应用已从过去智慧手机时代的单点驱动，扩展至晶片、系统与中间零组件，甚至涵盖电力供应。他以台达电为例指出，电源管理已成为AI系统的重要一环，未来从资料中心到边缘运算，电脑、手机与个人装置都将具备AI功能，深入日常生活。

李祥宇进一步指出，Ansys能整合电、热、结构、光学等模拟能力，从台积电电晶体发热计算，到封装变形与系统散热设计，皆可一站式完成，以应对热与结构耦合挑战。在光学领域，随矽光子需求快速成长，相关模拟亦成为布局重点。

Ansys台湾技术总监魏培森补充，公司「Silicon to System」理念涵盖3D IC设计、封装结构、散热方案到系统板与大型机构的完整模拟。例如封装若发生翘曲可能导致产品报废，透过模拟可快速评估层数、焊球尺寸、材料选择与散热需求，找出最佳解决方案。不同应用在寿命与可靠性上的要求差异甚大，车用设计须确保5至10年不故障，手机则以2至3年保固为主，AI伺服器则需因应高热负载导入液冷散热。

魏培森指出，模拟亦能延伸至系统与厂房规划，例如无尘室入风口、出风口与机台配置影响气流与洁净度，大型厂房的门向、气流温度与洁净度控制，都可在建厂前完成最佳化，降低后期调整成本与风险。

在先进封装方面，如FOPLP或台积电多种封装整合方案，只要具备结构与材料参数即可精准模拟；若数据不足，则可结合实验与模拟反推建立材料资料库，涵盖温度、湿度、压力、频率与电流等多重因素，支撑精准分析。