梁又文表示，目前 CoWoS 只是先进封装发展的基础，接下来主战场在于 Beyond CoWoS 的立体 3D IC 堆叠，包括 2.5D、3D、3D+ 等技术，晶片与制程难度只会越来越高。他以台积电与辉达为产业「明灯」，强调这波 AI 与先进封装并非短期泡沫。
他指出，一颗高阶晶片从前段晶圆到后段封装，周期已拉长到约 3 个月，「这么难做、周期这么长，要形成泡沫没那么容易。」未来几年先进封装资本支出方向相当明确，仅主要客户一家明年在先进封装的资本支出就逾千亿元，本土设备厂约占 10%，其中均华约占 1.5%。
梁又文以「钻石分级」比喻 CoWoS 与 3D 堆叠的检测与挑选过程，等级差异可反映数倍价差，显示设备与检测能力的重要性。他形容，均华在某种程度上「像半导体界的宝石鉴定学会」，产品一旦出错，就可能是数千万甚至上亿元的损失，显示其技术门槛与附加价值。
谈到均华未来成长，石敦智指出，公司完全聚焦先进封装设备，成长动能来自四面向：一是市场趋势与技术平台扩散，除 CoWoS 外，已切入 WLCSP／WLCM、InFO，并布局 CPU、SoC 等应用；二是云端与 AI 巨头资本支出加码，Google、Meta、Amazon、微软等纷纷额外追加 AI 投资，显示需求强劲。
第三是核心技术延伸新机种，均华以 Pick & Place 为核心，扩展到 Die Attach、Chip Sorter 等设备，预计明年有新产品问世，有机会快速放大营收，挑战主要产品线之一；第四是客户结构优化，目前全球前十大 OSAT 封测厂多为公司客户，且积极投入先进封装，未来随客户扩产，出货与成长具想像空间。
在全球设厂议题上，均华业务协理林坤辉表示，设备厂的角色就是「客户在哪里，我们就会在哪里」，先进封装高度客制化，设备必须贴近当地制程与客户共同成长，这也是未来跟随客户布局北美、亚洲与欧洲的重要方向。
针对法人关注财务议题，均豪精密资深处长黄盛宏说明，近期营运费用上升，主因是集团（含均豪、均华）提前布局研发人才与能量，特别是配合 AI 先进封装需求，近两年大幅增聘软体与系统相关工程师。他表示，在少子化、缺工与 AI 扩张下，客户要求设备具备 AI 监控、即时回馈与检查功能，短期垫高费用，但有助中长期成长，费用率目标约落在营收 25％至 26％。
对于 2026、2027 年 CoWoS 与 WMCM 先进封装产能，梁又文表示，虽不便代客发言，但从晶圆代工大厂近期谈话可见，CoWoS 产能目前仍供不应求，辉达执行长黄仁勋再度访台，就是希望争取更多产能，以支应 Rubin 等新一代 GPU。
他进一步指出，依客户 ESG 报告，2030 年后段制程在地化比重目标为 30%，目前不到 10%，本土设备与服务能量至少还有4倍空间成长。
展望中长期，梁又文认为，这波 AI 与先进封装浪潮尚未进入景气循环，仍在基础建设与生态系成形阶段。从辉达 GPU 路线图一路排到 2030 年，可见客户已给出长期蓝图。在国际化、在地化与技术迭代三股力量交会下，他认为这波资本支出浪潮才刚开始，未来三至四年对台湾设备厂仍相当值得期待。
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