全球半导体制程正迈入微缩与先进封装并行的新阶段，对材料效能、安全性与永续性要求持续攀升，高纯度、客户专用且可扩展材料的需求空前高涨，使湿式制程配方的重要性日益凸显。另根据半导体研调机构Knowledge Sourcing Intelligence 报告，受惠先进封装技术如3D IC、Fan Out 封装与系统级封装（SiP）推升对清洗剂纯度与精密度的需求，湿式制程配方市场正快速成长，预估将从2025 年的29.93 亿美元扩大至2030 年的41.09 亿美元。
李长荣化工昨发表「LCY Advanced Formulations」，抢先揭示将于SEMICON 2025 异质整合国际高峰论坛 （Heterogeneous Integration Global Summit, HIGS）聚焦的核心技术与永续优势。
刘文龙表示，半导体先进制程从制造到先进封测CoWos，荣化一直以来都是重要的供应商，从某大半导体厂的高雄、台南到嘉义的先进封测厂，荣化都是重要的化学品供应商，以前是外资供应商为主，台湾进入2奈米制程后，本土化学厂终于成为优先供应商。
半导体制程已进入极度精微新时代，清洗材料已从辅助角色跃升为影响良率与制程效能的关键因素。凭借多年在电子异丙醇技术研发、稳定供应与回收经验，荣化全新推出半导体制程湿式配方「LCY Advanced Formulations」融合电子材料的技术前瞻性、高阶制程应用与客制化能力，以及永续循环导向三大核心优势，整合研发、应用测试与量产支援，进一步强化全球电子材料供应链韧性；未来将携手客户，从制造前端起深化制程材料创新，满足高洁净度与高稳定性的严苛要求，助力半导体供应链迈向新一层次的竞争力。
荣化表示，全新半导体制程湿式配方「LCY Advanced Formulations」支援晶圆清洗、封装后清洗等多元应用，兼具卓越性能、选择性与制程相容性，有效满足先进制程对清洗配方的精密需求。
李长荣化工技术长萧毓玲表示，研发过程中，聚焦清洗剂配方的精准选择性、高效率、操作安全性与环境永续，依据客户制程节点与新型架构需求进行精准调校；透过这项先进封装解决方案，能协助先进封装厂与晶圆厂在多样化制程中实现可靠性与弹性提升，全面满足清洗、剥离、与蚀刻等关键应用需求，助力先进封装厂与晶圆厂迎接下一世代挑战，相关内容将于SEMICON 2025 异质整合国际高峰论坛中分享。
萧毓玲受访时表示，该公司原本就供应半导体产业制造前端的溶剂，如今又再专攻后端先进封装，相较于其他同业的优势部分，她表示封装的材料很多，每家公司的制程及需求都不同，荣化设计采用低闪火点且无毒的永续环保方式，先进制程对材料的要求不亚于制造前端，荣化凭著过去供应半导体制造前端的默契及经验，在先进封装可配合每位客户的需求且快速供货。
李长荣化工也拓展电子材料布局，包括无氟透明聚醯亚胺（Colorless Polyimide, CPI）以及高阶碳氢聚合物系列，以支援全球显示器及AI科技、高速运算等前瞻应用。前者CPI能满足高阶显示器、车用显示与各类终端折叠式装置需求，具备高机械强度与弯折性，同时实现高耐热稳定、优异透光性与低光学延迟性能，契合全球无氟环境永续与法规趋势，未来可望取代玻璃盖板用于大尺寸可挠式电子装置的应用。
此外，李长荣化工表示高阶碳氢聚合物系列则专为高速铜箔基板（CCL）设计，包括液态橡胶与超低介电损耗碳氢树脂，广泛应用于AI 处理器、自驾车、伺服器及数据中心等高频高速领域，具备低介电损耗、高耐热稳定性、高溶解度与优异韧性，可满足高速传输与长期稳定运作的严苛要求。
李长荣化工也落实企业ESG承诺，荣获台积电颁发的「2024 年台积公司优良供应商卓越表现奖- 绿色制造」，以及在CDP(The Carbon Disclosure Project)评比「2024 CDP Supplier Engagement Leader，供应商议和」当中，获得最高等级A。
李长荣设定2030 年全公司碳排放减少42% 明确目标；在电子材料部门，承诺2030年前，台湾厂区林园、中科厂将会导入85%再生能源，中国厂区则导入100%再生能源，持续迈向2050 年净零碳排愿景。
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