FIH此次将于现场展示特制示范车，参观者可透过 IVI 介面实际操作车辆功能，体验由 HPC 集中式运算与车载系统整合所带来的流畅操作体验，呈现其在车载电子与系统整合上的技术成果。
FIH 车载电子事业群副总经理郭文义博士指出，汽车产业正由机械工程导向转为以软体为核心，对集中运算效能、软体更新能力与资安韧性的需求大幅提升。FIH 凭借深厚的电子研发、制造与系统整合经验，能提供完整车载电子解决方案，协助车厂加速转型并提升部署弹性。
随著汽车迈入智慧化与电动化，软体需快速迭代。FIH 推出的 HPC 平台具备整合 IVI 与 ADAS 的集中运算能力，并可支援车身控制系统，协助车厂优化整车成本结构；同时透过区域控制单元（ZCU）设计，简化传统 ECU 过度分散的架构，提升系统协作效率，并支援全车 OTA 更新，加速新功能导入、降低维护成本。
在车联网布局方面，FIH 展出完整 TCU 产品线，包括通过欧盟 eCall 认证的 4G TCU、支援高速传输与云端整合的 5G TCU，以及可依需求客制的 Modem Only 款式，并提供多重数据机与多网路资源设计，支援 Level 4 自动驾驶与远距操作应用。
FIH 的 TCU 产品亦取得 ISO 26262 功能安全与 ISO/SAE 21434 车联网资安认证，并通过 ASPICE CL2、UN ECE R155 与 R156 等国际规范，展现其在功能安全与资安层面的成熟度。
此外，FIH 也将展出自主设计的 Ku 与 Ka 频段低轨卫星用户终端，采平面式相控阵列天线架构，可应用于车用、海事与航空场景，协助客户布局未来 6G 通讯世代。FIH 表示，未来将持续聚焦智慧制造、车载电子与设备／机器人三大业务，透过全球布局与灵活生产策略，深化其在智慧移动领域的价值。
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