日月光VIPack平台由六大核心封装技术支柱构成，结合先进再分配图层（RDL）制程、嵌入式整合与2.5D/3D技术，实现高密度、低功耗的异质整合。该平台以垂直整合架构支援多晶片整合，突破传统设计规则限制，协助客户在单一封装中实现超高效能运算与空间利用率。
日月光研发中心副总裁洪志斌博士指出，西门子Innovator3D IC为ASE提供高效的设计整合与探索环境，能以3Dblox标准进行资料交换与验证，大幅提升设计弹性与开发速度。此合作让ASE可为VIPack平台的领先技术建立3Dblox标准定义，加速客户封装设计流程并缩短产品上市时程。
3Dblox与Innovator3D IC支援由系统技术协同最佳化（STCO）驱动的阶层化元件规划，对采用小晶片（chiplet）进行异质整合的客户而言尤为关键。
西门子电子电路板系统资深副总裁AJ Incorvaia表示，双方持续合作推动3Dblox应用于封装设计与验证，强化开放式互通性并简化开发流程。随著3Dblox生态系成熟，西门子与日月光将共同为全球半导体客户提供更强大的设计能力与价值。
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