
台积电法说会|魏哲家一次讲清楚!直球对决关税、英特尔合资传闻 5大重点一次看
...AI 训练和推论功能的 AI GPUs、AI ASICs 和 HBM 控制器,受惠于强劲的结构性需求...
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...创董事长洪进扬则是在记者会上指出,显示器前段制程与IC 封装流程约有 60%工序相似,显示产业技术本...
...创「真Software TCON解决方案」,降低新IC开发成本与时间,并整合CMS内容管理系统,能远...
...望对于AMD、NVIDIA等委托台湾业者制造的美国IC设计业者免于课征125%报复性关税,有利于台积...
...体元件(8541系列)及积体电路(8542)等。对IC设计、网通、PCB、SSD及相关电子零组件产业...
...的时机,建议挑选先进制程、封装、边缘运算、规格升级IC设计、光通讯、低轨卫星、机器人等,传产可以MA...
【记者吕承哲/台北报导】台湾IC设计龙头联发科技今(10)日公布2025年3月合并营收为新台币 55...
...融、生技、军工与原物料,长期则聚焦AI、Edge AI、ASIC、IC设计与先进封装等关键科技领域。
...通讯及电脑消费相关产品营收皆实现双位数年增。同时,IC载板业务亦维持稳健的双位数成长趋势。整体而言,...
...,也推升台湾产业升级转型。我们也要善用半导体制造、IC设计、资通讯产业、以及智慧制造等产业优势,打造...
...发科、台积电、联电为例,皆为享誉全球的晶圆代工厂与IC设计公司,有助投资人把握半导体成长行情,还能兼...
...导体制造、制程、AI相关及Edge AI、光通讯、IC设计与IP股等趋势质优标的,另外如光电、消费类...
...地投资公司方式,在台私设研发中心,挖角我国具半导体IC设计相关研发能力之研发人才,其中一家陆企为扩大...
...术与全球合作伙伴支持业务成长,在半导体领域方面,与IC晶圆代工、封装测试、记忆体制造及晶圆基板(Si...
...吴恩达会面合影。 开幕仪式由DIGITIMES暨IC之音董事长黄钦勇、经济部长郭智辉、数发部次长林...
...科创、美商科林研发与美商科磊皆落脚南科,全球前十大IC设计公司如联发科、瑞昱及联咏也都在台南,不仅打...
...长超过三倍,充分展现 跨平台AI 软体服务与 ASIC 设计服务的强大市场需求。 撷发科技董事长杨...
...高,造成明显的领先者寡占情况。2024年全球前十大IC设计业者合计营收当中,前五名贡献逾9成。随著各...
...强操作,且选股均衡布局,科技股以GB300供应链、IC设计、边缘运算等族群为优选,非电类股可挑选消费...
...,主因人工智慧、高效能运算 等商机持续扩增,带动 IC制造、IC设计、晶片通路等接单增加;以接自美国...