稳居霸主宝座！台积电Q2晶圆代工市占率突破7成　产业营收季增14.6%

TrendForce调查显示，因中国消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智慧手机、笔电/PC、Server新品所需带动，第二季整体晶圆代工产能利用率与出货量同步转强，推升前十大晶圆代工厂营收至417亿美元以上，季增达14.6%，刷新新高纪录。展望第三季，随著新品季节性拉货，先进制程迎来即将推出的新品主晶片订单，高价晶圆将明显挹注产业营收，成熟制程亦有周边IC订单加持，预期产业整体产能利用率将较前一季提升，助益营收持续季增。

台积电在主要手机客户备货进入高峰，同时笔电/PC与AI GPU新平台放量出货下，晶圆出货与平均销售价格（ASP）双升，营收季增18.5%，市占从67.6%攀升至70.2%，稳居市场龙头地位。三星方面，虽受制于产线规模，仍受惠于智慧手机与Switch 2带动的备货潮，营收季增9.2%，但市占率下滑从上季的7.7%至7.3%。

中芯国际在美国关税与中国消费补贴推动下，出货量仍成长，但先进制程产线延迟与ASP下滑影响持续，导致第二季营收小幅衰退1.7%，降至22.1亿美元，市占率下滑至5.1%。联电则因晶圆出货与ASP双升，营收季增8.2%至19亿美元，稳居第四。格罗方德（Global Foundries）同样受惠于新品备货，营收季增6.5%，达16.9亿美元，位列第五。

Tier 2厂商中，华虹集团受惠于中国补贴与IC国产替代，营收约10.6亿美元，季增5%，排名第六；世界先进则在出货与ASP提升下，营收增至3.8亿美元，居第七；高塔半导体因客户重启备货动能，营收3.7亿美元，居第八；合肥晶合则在补贴与周边IC需求支持下，营收3.6亿美元，排名第九；力积电营收3.5亿美元，位列第十。