中探针抢攻AI先进封测！卡位高瓦数产品需求　8月营收创39月新高

此次展会中，中探针同步展出三项新品，包括完整Socket测试座、微机电式探针（MEMS）以及高功率老化测试座（Burn-in Socket），其中Burn-in解决方案更从去年的800瓦进一步升级至1200瓦，展现公司强攻半导体测试领域的企图心。总经理冯明钦指出，微机电式探针主要应用于高性能运算（HPC）、GPU与AI处理器的测试，随著先进封装晶片接触密度提升，MEMS探针的重要性与需求度大幅提高，公司已与合作伙伴共同开发新品，并持续推广。

在Burn-in市场方面，中探针策略为提前卡位高瓦数产品需求。冯明钦回顾，公司去年提出进攻可靠度测试市场，今年第一季起已陆续有稳定营收，车用与SSD产品更已出货两三年，奠定稳固基础。至于高瓦数Burn-in产品，目前已与测试厂合作送样，预期最快年底或明年即可投入量产。他强调，公司已完成150瓦以下至1200瓦全系列验证，并规划2026年挑战2400瓦产品，以确保技术领先。

冯明钦强调，Burn-in测试是车用及高价值晶片市场的必备环节。车用晶片须符合AEC100可靠度标准，高瓦数AI晶片单价昂贵，更需要Burn-in确保安全与稳定。中探针不仅出货探针，更提供完整Socket机座，与测试机台及Burn-in炉配合，提供一站式解决方案。他透露，台湾主要Burn-in产能集中于北部，并由客户自制机台整合，公司则负责Socket与探针供应，借此切入全球市场。

除了AI与高瓦数应用，中探针在连接器业务也见斩获，陆续打进智慧眼镜与无人机镜头连结器供应链，近期已完成交货。随著新产品毛利率较佳，公司财务结构可望逐步改善。冯明钦强调，中探针并非单一零组件供应商，而是完整产品线与解决方案提供者，从车用、SSD到高瓦数AI应用皆有布局，透过与上下游紧密合作，将持续强化产品组合，抢攻AI浪潮带来的新一波成长契机。