从PCB跨足到半导体！臻鼎揭为AI伺服器打造产品　携研华布局智慧工厂

沈庆芳指出，全球正处于数据爆炸与算力飙升的关键时刻，AI已成推动PCB产业升级的重要动能。随著半导体制程持续演进，PCB不再只是电路载体，而是能否释放算力的关键环节。臻鼎此次展示28层高阶载板、138×138毫米超大载板，以及专为AI伺服器打造的HLC+HDI等产品，正是回应高速传输与高效能运算的迫切需求。

面对AI应用对高频、高速、高密度与低能耗的严苛要求，臻鼎提出「One ZDT」整合策略，涵盖高阶IC载板、HDI/MSAP类载板与HLC厚大板，全面布局云端、管道与终端应用。借由完整AI PCB产品线的垂直整合，臻鼎期望持续拉开与同业的差距，成为AI时代不可或缺的基石。

除技术创新外，臻鼎亦积极推动智慧制造与绿色转型，携手工业电脑大厂研华（2395），导入能源管理与碳管理平台。研华董事长刘克振表示，双方合作已从数据可视化逐步拓展至智慧工厂，未来将进一步导入Edge AI与AI Agent应用，建立智慧与绿色制造的新典范。

展望未来，臻鼎将持续以「One ZDT」为核心，整合全球资源与研发能量，深化PCB与半导体双领域的布局。公司认为，跨足半导体不仅是臻鼎的重要里程碑，也是推动整个PCB产业升级的契机。臻鼎将以领航者姿态，引领全球电子产业迎向新时代。