AI需求爆发推动全球半导体加速扩张。SEMI数据指出，7奈米以下先进制程产能预估2028年将达月产140万片，较2024年大增69%。台湾凭借完整半导体生态系及供应链韧性，持续扮演AI晶片供应链要角。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，许多跨界系统大厂选择与台湾合作，显示产业正从传统分工走向跨界协作，台湾已成为全球AI创新生态中不可或缺的伙伴。
SEMICON Taiwan 2025吸引17个国家馆参展，创历史新高，今年更首度迎来加拿大、哥斯大黎加、立陶宛、瑞典与越南等5个新国家馆。除了国家展馆规模创历史新高，来自世界各地的国际访团也踊跃自主到访，包括美国、智利、非洲、西班牙及义大利等各地代表，展现台湾半导体的全球吸引力与国际合作能量。
论坛部分，9月9日举办「半导体先进制程科技论坛」，以「AI-Driven Technologies: Powering the Next-Gen Semiconductor Era」为主题，集结台积电、ASML、Applied Materials等全球领导厂商，深入探讨AI驱动下的先进制程技术突破。
由数位产业署与 SEMI 共同推动的「SEMI E187 认验证制度」为今年资安论坛的一大亮点，将于 9 月 12 日于 SEMICON Taiwan 2025 「半导体资安趋势高峰论坛」正式启动，象征台湾正式建立国际级半导体设备资安验证机制。SEMI E187 为全球首个由台湾主导制定的半导体设备资安标准，适用于设备产品、验证机构与实验室。
在认验证制度上路后，设备供应商将得以证明产品符合资安规范，进一步强化供应链安全并提升国际竞争力；同时，晶圆厂与业者也能快速采用通过认证的安全设备，降低网路攻击风险，为产业奠定稳固的信任基础。论坛内容也将聚焦AI时代下的智慧风险管理，邀请鸿海、工研院等产业领袖分享如何透过主动式防护策略，确保AI半导体供应链的稳健运作。
展区方面，AI 半导体技术概念区完整展现从晶片制造、IC设计到专用硬体的AI产业链，汇聚研华科技、日月光、ASM、信骅科技、神盾集团、臻鼎科技等领导企业；配合产业对安全可靠供应链的需求，半导体资安专区展示工控资安、零信任架构等解决方案，为AI时代的产业发展提供全方位支援。
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