
2025年晶圆厂设备支出冲1100亿美元 中国年减 24%仍居龙头
...内。报告指出,2026年投资成长不仅由高效能运算(HPC)和记忆体类别支援资料中心扩展的需求所带动,...
...内。报告指出,2026年投资成长不仅由高效能运算(HPC)和记忆体类别支援资料中心扩展的需求所带动,...
...更佳的效能及功耗优势。 N2P 将为智慧型手机和 HPC 应用提供支持,并计划于 2026 年下半年...
在 AI 与 HPC 资料中心的电源解决方案方面,台达电推出全新机架式高功率电容模组,内建锂离子电容...
...233亿元,创下历史新高纪录,主要是客户对于AI、HPC晶片测试需求大增,由于客户对于CoWoS需求...
...HGX B300 NVL16,提供不同程度 AI/HPC 运算需求的极致弹性与性能。 QCT Qo...
...)应用快速崛起,神云科技推出专为AI与高效能运算(HPC)所设计的全新NVIDIA MGX架构伺服器...
...撑,为市场带来稳定动能。 随著AI与高效能运算(HPC)需求持续扩大,先进封装技术成为驱动产业成长...
...大功耗、高频高速等测试需求,颖崴提前开发完成AI、HPC等相关应用产品组合,AI、HPC营收占比自2...
...公司2025年将继续聚焦AI PC、server和HPC/AI加速器市场,并与Dell、Micros...
另一款重点产品 TN85-B8261 HPC 伺服器,则采用双插槽 AMD EPYC 9005/90...
...球半导体技术持续推进,AI、量子计算、高效能运算(HPC)等技术发展正驱动产业革新。在经济部产业技术...
... 2024年第四季各主要晶圆代工业受惠于智慧手机、HPC新品出货动能延续,台积电晶圆出货季增,营收成...
...功率晶片的可靠度检测能力,以满足AI、高效能运算(HPC)与车用电子市场日益增长的需求。新建的高温操...
...势在必行,本次除宣布增设三座先进制造厂区,更扩及至HPC所需的两座先进封装厂和研发中心,未来亚利桑那...
...较去年同期呈现强劲成长。随著AI、云端运算及高效能运算(HPC)需求持续攀升,未来成长动能值得期待。
...在2025年会有较显著的营收贡献。惟因美国在AI/HPC领域的出口禁令管制,对先进封装供应链审查更趋...
...业优化高效能与效率导向的工作负载。 针对AI与HPC应用,神云科技推出G4520G6 伺服器,采...
...以满足企业、电信、云端运算、边缘计算、高效能运算(HPC)与人工智慧(AI)应用日益增长的需求。这些...
...争力。其解决方案整合尖端 AI 技术、高效能运算(HPC)与5G技术,涵盖客制化硬体、软体与服务,提...
...经济的疑虑。此外,随著AI、先进制程、高效能运算(HPC)与车用电子需求持续升温,相关投资动能仍强。...