中华精测Q3营收12.42亿季增2.2% AI带动探针卡需求增长
...来自客户次世代手机旗舰晶片（AP）以及高效能运算（HPC）等应用领域的订单带动增长。本月探针卡营收占...
AMD携手IBM助Zyphra打造AI基建 采用MI300X丛集注入强大算力
...的高效能与能源效率，为生成式 AI 与高效能运算（HPC）提供新选择。IBM Cloud 总经理 A...
台积电2奈米准备量产！15客户卡位、A14制程开发超前 10/16法说成焦点
...已完成投片，并将成为业界首款采用台积电2奈米制程的HPC产品，预计应用于Instinct MI450...
台股明年EPS估成长16%！法人：年底前加码AI供应链 聚焦这些题材股
...PCB与CCL需求全面扩张。 此外，AI加速器与HPC出货量年复合成长率高达28.4%，推动PCB...
AI晶片与矽光子CPO需求爆发！「千金股」探针卡三雄同步飙涨
...3.93%。由中华电信转投资的中华精测先前表示，在HPC和手机高阶精片测试需求带动下，第三季营运有望...
科林研发推出VECTOR TEOS 3D 锁定AI与HPC先进封装应用
...图，未来将持续推动制程效率、良率与生产力，助力晶片制造商在 AI 与 HPC 的浪潮下抢占市场先机。
美国将23中企列实体清单 中国对美晶片祭反倾销调查
...」（Footnote 4），认定其涉及高性能计算（HPC）及人工智慧（AI）晶片应用，因此相关外国生...
汉测9/17登兴柜！薄膜式探针卡将成主力 抢AI与矽光子测试商机
...ulting 报告显示，随著 AI 与高效能运算（HPC）推升半导体测试需求，全球半导体测试服务市场...
泛铨矽光子检测抢攻CPO商机 明年业绩挑战双位数成长
...」演讲。董事长柳纪纶指出，随著 AI、高效能运算（HPC）及资料中心需求暴增，矽光子与 CPO（共同...
台积电侯永清：摩尔定律没有消失 人形机器人将成新一波应用关键
...光子、材料以及微控制器等环节，正逐渐与高效能运算（HPC）技术形成互补，并将共同推动产业前进。 侯...
大师论坛揭产业未来十年蓝图 台湾供应链掌握1优势全球难敌
...证明成长机会确实存在。他强调，AI 与高效能运算（HPC）的需求仍是推动引擎，但必须持续加快投资与创...
从全球合作到地缘冲突！吴田玉惊喜朗读「彩蛋」 盼后辈接续晶片之旅
...营运长侯永清主持。吴田玉表示，AI 与高效能运算（HPC）仍是推动产业的主要引擎，但外部不确定性与结...
默克高雄半导体材料园区年底完工！深耕台湾建构韧性半导体供应链
...协助客户精准检测异质整合与3D封装缺陷，提升AI、HPC、HBM及化合物半导体的可靠度与良率。另一方...
中探针抢攻AI先进封测！卡位高瓦数产品需求 8月营收创39月新高
...经理冯明钦指出，微机电式探针主要应用于高性能运算（HPC）、GPU与AI处理器的测试，随著先进封装晶...
对标辉达！工研院自研矽光子光引擎模组 半导体展亮相5大技术
...术司近5年投入近400亿元，聚焦AI、高效能运算（HPC）、矽光子、先进封装与化合物半导体，推动晶片...
颖崴8月营收5.12亿年月双减！原因曝光 半导体展分享先进测试解方
...期向好，带动半导体测试介面需求。颖崴积极投入AI与HPC产品线研发，掌握大封装、大功耗与高速测试商机...
台积电、日月光领军！3DIC联盟正式成立 任务曝光
【记者吕承哲／台北报导】3DIC先进封装制造联盟今（9）日举行成立大会，随著AI带动晶片世代交替速度大幅压缩，供应链必须更紧密协作；同时，封装价值持续提升，但也伴随制造、材料与系统自动化等多重挑战，唯有透过联盟平台建立跨领域合作，才能推动台湾在全球半导体版图持续领先。
台积电徐国晋：矽光子应用需求乐观 3DIC联盟今将接棒登场
...FOPLP等关键技术路线图。随著AI、高效能运算（HPC）、记忆体扩充与异质整合快速崛起，3DIC与...
印能8月营收2.59亿创单月营收新高 获工程界诺贝尔奖肯定
...号导通与结构强度，同时提供高效导热路径，避免AI与HPC晶片在高功耗下出现热聚集或翘曲失效。然而，传...
参展半导体展！崇越科技聚焦先进封装、矽光子 抢AI与HPC材料应用
...动电路於单一晶片，降低功耗并提升整合度，成为AI与HPC应用的重要支持。随著资料中心需求成长，矽光子...
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