经济部产业技术司副司长周崇斌指出，生成式AI与高速运算推升资料中心流量自2010年至2024年暴增逾70倍，进而驱动高速传输与高效能晶片需求。技术司近5年投入近400亿元，聚焦AI、高效能运算（HPC）、矽光子、先进封装与化合物半导体，推动晶片软硬整合与自主制造，强化供应链韧性。
工研院已开发国内首款1.6 Tbps矽光子光引擎模组，并与日月光合作建构「矽光半导体开放式平台」，提供设计到封测的一站式服务。同时，全球首创的3D客制化晶片模组则让晶片如积木般快速组合，缩短七成开发时间并降低成本，已服务逾133家业者，带动21亿元投资。
工研院副总暨电光系统所所长张世杰表示，传统光电架构逐渐逼近极限，工研院突破性开发矽光子光引擎模组，整合光电元件以提升频宽与效率，并链结产业打造开放平台，协助业者进军国际市场。另一项全球首创的3D客制化晶片模组，将半年以上的开发缩短至12周，体积缩小三成仍能整合多种运算与传输功能，并已技转巽晨国际，携手欣兴电、鼎晨科技建置试产线，成为AIoT产业的重要推力。
矽光子技术国际接轨 加速高速传输新里程碑
工研院成功研发台湾首款 1.6 Tbps 矽光子光引擎模组，效能已达国际水准，能对标 NVIDIA GTC 2025 展示的最新进展。其核心优势在于借由矽光子结合先进封装技术，将光电元件高度整合，使资料可即时传输，大幅降低延迟、提升频宽与效率，为资料中心与高效能运算所需的超高速、低功耗传输能力奠定基础。工研院并与日月光及国内业者串联，打造「矽光半导体开放式平台」，结合 2.5D/3D 高密度设计与 224Gbps/Lane 多通道量测能力，并以异质封装提供完整解决方案。透过一站式服务，台湾业者能更快切入全球高速传输市场，抢占下一代资料中心与 AI 运算的战略蓝海，强化在全球半导体供应链的竞争地位。
全球首创3D客制化晶片通用模组 小晶片推动AIoT加速上市
传统系统级封装（SiP）开发时程往往需半年至一年，且因反复验证而影响上市进度。工研院全球首创「3D 客制化晶片通用模组」，透过预制连线基板与内嵌主动式切换晶片，能将开发时间缩短至 12 周，效率提升七成。此技术不仅制定公规基板并符合 JEDEC 国际标准，确保高良率与低复杂度，还能如积木般灵活组合，让业者无需从零设计，即可快速推出新品。模组体积缩小三成，仍能整合 Full-HD 影像处理、AI 运算及 RF 传输等功能，适用多元感测器与 AIoT 应用。目前已成功技转巽晨国际，并携手欣兴电、鼎晨科技建置试产线，预计覆盖七成 AIoT 市场应用，并带动超过 21 亿元投资，成为台湾 AIoT 产业的加速引擎。
显微干涉同步检测模组 一站掌握晶圆尺寸与形貌
随著先进封装叠层制程日益复杂，传统检测方式需多台设备才能分别掌握尺寸（2D）与形貌（3D）资讯，导致时间与成本增加。工研院研发的「显微干涉同步检测模组」创新整合 2D 显微与 3D 干涉於单一光路设备中，能省去多站搬运与重新对位程序，检测时间缩短 50%，设备成本降低 40%。该模组具备 400μm 大范围与小于 0.5nm 的奈米级高解析分析能力，能精准应对先进封装日益严苛的检测需求。技术已协助承湘科技开发 5G 天线模组检测设备，并与台湾暹劲合作开发 HAMR 硬碟检测设备，展现跨领域应用价值。此模组的导入不仅提升产线良率，更为台湾检测设备技术树立新标竿。
阵列视野×奈米精度：次世代封装高效检测方案
全球半导体与电子制程先进封装产能持续扩张，对检测效率的需求日益提高。工研院首创微型化阵列式镜组技术，开发 2×2 多镜头自动化显微校准方案，实现奈米级检测的高效突破。相较传统单镜头检测系统，本技术扩大四倍检测视野，仍能维持高精度，并将检测效率提升 4 至 10 倍，适用于 μLED、被动元件及先进封装产业的线上检测。该技术已与国内设备商与系统整合商合作，完成雏型设备开发，并通过国家标准技术研究所（NIST）标准件、μBump 与 μLED 样品验证。此创新方案能有效解决产线大规模检测的瓶颈，协助台湾在高阶检测市场抢得技术先机。
圆表面粒子检测设备 精准监控透明晶圆品质
晶圆表面粒子检测是半导体制程中的关键一环，但现有光学检测技术普遍速度慢、灵敏度不足，难以满足透明晶圆与更小粒径需求。工研院自主开发「倾斜入射雷射散射光学模组」及专属演算法，可应用于矽、碳化矽与玻璃材料，检测粒径最小可达 0.2 μm，并能在 4 分钟内完成 8 吋晶圆检测。该技术目前已协助国内晶圆厂导入，透过晟格科技与和亚智慧科技，应用于玻璃载板与 SiC 晶圆线上检测，协助产业提升良率与降低成本。同时，这项成果也弥补了国际上缺乏透明晶圆检测标准的空缺，让台湾不仅能自主掌握检测设备开发，还能进一步强化供应链韧性，提升在先进半导体制程的国际话语权。
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