野村投信分析，AI依旧是驱动市场的关键亮点。2026年NVIDIA Rubin世代伺服器将问世，各大CSP的ASIC晶片出货也有望大幅增长，带动高功耗晶片需求，推升先进封装、散热与测试设备市场。虽短线盘势有过热迹象，但中长期展望乐观，建议投资人震荡中逐步拉高持股，迎接2026至2027年的长多格局。
同时，主计处已上修2025年GDP成长率至4.45%，出口动能强劲，科技产业持续领航。外资持续加码台股，QFII持股比重截至9月已达47%，科技股配置明显上升，凸显国际资金对台湾AI供应链的信心。
野村国内股票投资部主管姚郁如指出，AI将推动半导体产业升级，2030年全球AI半导体市场规模可达4,800亿美元，占全球半导体收入近五成。台积电AI晶片营收未来五年年复合成长率可望达40%，动能来自NVIDIA与AI ASIC扩张。液冷散热成为主流，台湾散热厂商受惠于AI伺服器高功耗设计，市场预估至2035年全球资料中心容量将成长6倍，水冷散热、电源供应、PCB与CCL需求全面扩张。
此外，AI加速器与HPC出货量年复合成长率高达28.4%，推动PCB与CCL升级，高阶铜箔基板市场年复合成长率更达40%。ABF载板在经过两年库存调整后，2025年将现供需黄金交叉，高盛估2026年缺口达9%，推升价格与需求，成为新一波成长核心。
在应用端，AI智慧眼镜预计2026至2028年快速普及；800G交换器2026年成为主流，带动网通产业升级。人形机器人虽仍在起步阶段，但长期成长潜力庞大，可解决劳动力短缺与重复性工作的缺口，目前中国供应链积极布局，美国则在软体领域具优势。
姚郁如强调，AI发展正推升全球电力需求，资料中心与云端平台需仰赖稳定电力供应。电力产业将成AI基础设施核心，绿能、储能与智慧电网商机庞大，台湾厂商积极拓展东南亚与澳洲市场，抢攻大型标案。传产方面，中国「反内卷」政策有助整顿塑化产业，但乙烯供给仍偏多，供需失衡仍待观察。
台股本益比20.6倍、股价净值比2.8倍，评价仍属合理，短线虽有过热，惟中长期展望偏多。第四季不确定性逐步消除，年底前适合逐步加码，建议聚焦AI伺服器、散热模组、BBU、电源管理、CCL、PCB与半导体先进制程，同时关注滑轨、折叠手机轴承与AI PC等应用。
AI应用推动企业资本支出，半导体供应链具长期投资价值，晶片高功耗带动的封装、散热与测试需求，将是后续市场主要亮点。2026年折叠手机、网通与消费性电子等新应用，也可望成为台股新一波成长动能。
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