颖崴说明，8月营收主要是受到各家新世代AI高频、高速、大封装、高功耗产品测试复杂度显著提升，为配合客户量产及测试座微幅修改需求致正常出货延后，在快速调整修正各项需求后，本月已经全力量产以配合AI市场强劲需求，随著公司新品与全球客户在全产品线开案量持续增加，以及AI相关应用如AI手机、AI GPU、AI ASIC等进入新产品周期，拉货力道可期，未来展望乐观。
AI应用层级持续拓展，从企业级延伸至消费级，再推进至基础设施建置，包括Agentic AI、Sovereign AI、企业级AI、Physical AI与机器人等多元场景，并由大型语言模型演进至多模态模型。随著CSP巨头调高资本支出，AI Server、CPU、GPU及ASIC市场展望长期向好，带动半导体测试介面需求。颖崴积极投入AI与HPC产品线研发，掌握大封装、大功耗与高速测试商机，测试座与散热新品已量产出货。展望未来，AI与HPC仍是产业引擎，Networking与车用复苏将推升中高阶测试需求，探针卡布局也将成为营运成长关键。
颖崴将于SEMICON Taiwan 2025，以「半导体测试介面AI plus全方位解决方案」为主题，于9月10日至12日在南港展览馆一馆K2576摊位展出，亮点包括跨世代测试座新品HyperSocket、搭配液冷散热的Liquid Socket、全新液冷散热方案E-Flux 6.0，以及矽光子CPO测试方案与高速老化测试（Functional Burn-in），全面展现AI、HPC与先进封装应用的创新成果。
此外，颖崴将于9月11日的先进测试论坛（Advanced Testing Forum）发表主题演讲「专注复杂挑战：适用于高频高速、大封装和高针数应用的先进封装测试解决方案」，分享更多针对AI世代的先进测试布局与解决方案。
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