报价太香！陈慧明：AI晶片大举进入3奈米　CSP资本支出超越苹果时代

陈慧明表示，AI 伺服器仍是半导体最大成长引擎，2026年 AI 晶片将大举导入 3 奈米制程，是推升晶圆代工产值与平均售价（ASP）的关键因素。相较于传统消费性客户，AI 客户在相同制程节点下的价格结构明显较佳，对先进制程厂商获利贡献更为显著。

他指出，依估算 2026 年 CSP 整体资本支出年增率约 30%，成为晶圆代工最重要的需求来源。相对之下，台积电资本支出年增约 20%，低于营收成长幅度，意味获利弹性与现金流结构仍具优势，对未来股利政策形成支撑。

在产能结构上，陈慧明分析，中国近年新增的 12 吋晶圆厂占全球比重高达八成，使非先进制程业者面临更激烈价格竞争；反观台积电 7 奈米以下先进制程营收占比已达七成，几乎不受中国低价竞争影响，先进制程门槛形成明显护城河。

在记忆体市场方面，陈慧明指出，2026 年 DRAM 成长性将优于 NAND，主因在于高单价的 HBM 持续放量。他表示，虽然 HBM 供需相对平衡，但 DDR4、DDR5 仍处于吃紧状态，产能优先转向 HBM 的趋势短期难以改变。

他引用市场预估指出，SK海力士（SK hynix）2026 年营收成长可达 60%，美光（Micron）约 40%，获利能力与毛利率同步改善；相较之下，三星因记忆体仅为其事业群之一，成长弹性相对受限。

在 AI 算力结构上，陈慧明预期，2026 年 GPU 与 ASIC 将进入交叉期，ASIC 营收成长速度将逐步追上 GPU，并在 2027 年后超越。他指出，从总量角度来看，AWS 与 Google TPU 仍是供应链观察重点，ASIC 在高 Token 使用情境下具备明显成本优势。

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