晶圆检测设备大厂科磊（KLA）财务长Bren Higgins透露，已有15家客户投入2奈米设计，包含NVIDIA、AMD等。NVIDIA预期将于Rubin Ultra平台采用；AMD执行长苏姿丰今年4月来台时也证实，新一代EPYC处理器「Venice」已完成投片，并将成为业界首款采用台积电2奈米制程的HPC产品，预计应用于Instinct MI450 AI加速器。
联发科于9月宣布首款2奈米旗舰SoC已完成设计定案（Tape-out），预计2026年底量产；高通下一代旗舰5G晶片Snapdragon Elite Gen 6据报将采用N2P制程，效能比N2再提升5%、功耗降低5%。Google、Amazon、Microsoft等云端服务商（CSP），还有5大客户之一的博通（Broadcom）、甚至是OpenAI也积极开发AI ASIC，预料将锁定台积电最先进的制程技术设计生产。
就有法人预估，在先进制程需求火爆的前景下，苹果预料抢下首波2奈米产能，仍居于台积电最大客户地位，不过，博通可能凭借在AI ASIC与多家厂商合作的情况下，一举超越NVIDIA成为第二大客户。
台积电今年北美技术论坛指出，N2相较现有N3E具显著优势：同功耗下速度可提升10%至15%，或同速度下功耗降25%至30%，晶片密度增加逾15%。延伸版本N2P将于2026年下半年量产，效能与能效再优化。
台积电并推出采「超级电轨」（Super Power Rail, SPR）架构的A16制程，锁定高供电需求的HPC。A16相较N2P速度再增8%至10%，功耗降15%至20%，密度提升7%至10%，预计2026年下半年投产。
台积电A14制程则采第二代奈米片电晶体架构，瞄准AI与节能运算市场。与N2技术相比，A14效能在同功耗下提升10%至15%，或同速度下功耗降25%至30%，密度增约20%，预计2028年量产。台积电指出，A14制程开发顺利，效能与良率达标甚至优于预期，2029年将推出结合SPR架构的强化版以巩固领先地位。
Futurum Group 半导体与供应链研究总监Ray Wang就指出，当产业还在讨论如何改善3奈米制程节点的同时，台积电已经往2奈米制程等多年后发表的技术进行讨论，这也是台积电维持晶圆代工龙头地位的策略之一。
先前有消息传出，台积电2奈米制程报价将调涨50%，台积电则是回应，不评论市场讨论价格问题，强调定价始终以策略导向，并非机会导向，持续与客户紧密合作提供价值。
台积电表示，预期Tape-out数量在头两年将超越先前3奈米与5奈米节点的同期水准，应用涵盖智慧型手机与HPC产品。台积电董事长暨总裁魏哲家曾指出，N2制程初期产能虽有限，因此学习曲线与前代相近，长期来看，N2的整体营收规模将高于N3，且获利也会更好。
产能方面，台积电在新竹宝山、高雄厂积极布局2奈米。美国亚利桑那州第三座晶圆厂也将导入N2与A16，并加速施工进度。台积电表示，目前美国总投资金额就是已宣布的1650亿美元，包括6座晶圆厂、2座先进封装厂与1座研发中心，完工后亚利桑那厂区将成为超大晶圆厂（GIGAFAB）聚落，约有30%的2奈米及更先进制程产能，美国将成为先进晶片的制造基地。
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