日本冲刺!Rapidus宣布2027量产2奈米 强攻台美韩主导先进制程战局
...设计导入速度,这也将成为抢下 AI 与高效能运算(HPC)大客户的重要武器。 在资金规划上,Ra...
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...司全年营收可望再写新高。 王嘉煌说明,AI 与 HPC 晶片快速演进,CSP 大厂与 NVIDIA...
...以上,并在未来整合生产级量子电脑,形成 AI × HPC × Quantum 的统一运算架构。 此...
...Pascari X201 锁定 AI 训练、分析、HPC 等高速场景,提供最高 14.5GB/s 读...
...美元,甚至上看 1.6 兆美元,其中,高效能运算(HPC)可能占比高达四成,成为推动半导体的主要动能...
...P ORv3 与 EIA 规格的液冷与气冷 AI/HPC 机柜,涵盖从伺服器单机到整柜整合的模组化架...
...突破 600 亿美元,反映全球经济韧性、AI 与 HPC 需求火热、消费电子新品铺货及传统旺季助攻。...
...黄红灯35分,经济动能转强,加上AI、高效能运算(HPC)与云端资料中心需求持续扩张,年底欧美采购旺...
鸿劲受惠 AI、高效能运算(HPC)与车用晶片需求强劲,营收获利连年成长。2024 年营收 139....
...司表示未来将持续升级规格,以配合 AI 伺服器与 HPC 的高速传输测试需求。 此外,中探针今年积...
...则回归正常水准。整体来看,今年前10月受惠于AI与HPC(高效能运算)需求持续扩张,半导体相关业务维...
...ctional Burn-in)等,全面支援AI、HPC等高阶应用需求。 在晶圆测试方面,颖崴的 ...
...劲动能。2025年以来,随著AI应用与高效能运算(HPC)的高度需求,带动半导体技术与市场再创高峰。...
...高附加价值业务比重提升。在AI、云端与高效能运算(HPC)伺服器出货畅旺下,全年营运展望乐观,市场预...
...O、CoWoS与FOPLP等先进封装制程,是AI与HPC晶片组装阶段的关键设备;分选机则结合AOI光...
...余1.97元,创历史同期新高。公司指出,随著AI与HPC应用带动先进封装需求强劲,晶圆再生及CMP核...
...全年最佳成绩。 家登指出,随著AI、高效能运算(HPC)及2奈米制程需求扩张,旗下先进制程用晶圆载...
随著AI市场持续升温, AI伺服器与HPC晶片需求快速成长,产业纷纷启动新一波产能扩充与设备更新计划...
...本支出已突破4200亿美元、创历史新高,带动AI、HPC应用蓬勃发展。颖崴聚焦先进封装与Chiple...
...HBM,以支应人工智慧(AI)伺服器及高效能运算(HPC)需求,使传统 DDR4 供应明显吃紧。由于...