总经理岩田和敏指出，ABF 载板为目前半导体封装中技术门槛最高、制程最复杂的高阶基板，尤其在 AI 伺服器与资料中心应用中扮演关键角色。长广聚焦 IC 载板制程设备，核心产品高阶 ABF 载板用真空压膜机，已导入一线载板与封装客户，在高阶市场具备领先地位。
长广精机经理吴志轩说明，公司主力产品三段式真空压膜机为 AI 伺服器与 HPC 封装制程中的关键设备，可对应 10 层以上高阶 ABF 载板，支援 AI GPU、资料中心 ASIC 与高阶 CPU 等应用。因应次世代高速运算 ABF 材料树脂流动性下降、晶片面积放大与层数提升，长广推出 90 吨强压型三段式真空压膜机，强化气泡抑制与平坦度表现，并自 2025 年下半年起陆续导入客户产线，随 AI 伺服器出货成长，设备需求同步攀升。
产业趋势方面，市调机构 Goldman Sachs 指出，AI 伺服器年复合成长率（CAGR）约 21%，高阶 ABF 载板层数由 16 层以下迈向 16 层以上，晶片尺寸亦快速放大。以 NVIDIA GPU 为例，新世代产品晶片面积较前一世代成长约 70%。在层数与面积同步提升下，ABF 载板整体需求面积显著放大，相关设备市场自 2025 年起逐步回到供需平衡，并有机会于 2026 年再度进入供给吃紧阶段。
长广结合长兴材料集团逾六十年的电子材料研发经验，以及日本设备商 Nikko-Materials 超过二十年的真空压膜设备制造底蕴，形成台日协作的研发与制造模式，得以在高阶 ABF 制程中提供稳定的压膜品质，获得国际级载板客户长期采用。
在营收结构方面，长广目前营收以设备销售为主，占比超过九成，其中高阶真空压膜设备为核心产品线。随高阶三段式机台出货占比提升，即使整体机台销售量随景气波动，产品组合优化下，整体毛利率仍维持在约 44%至45%。截至 2025 年前十月，高阶产品销售金额占比已接近六成，部分新世代设备仍处于验收阶段，营收将随后续时程逐步认列。
此外，岩田和敏指出，长广早于 2023 年即投入玻璃基板相关设备验证，并曾向 Intel 提供玻璃基板真空压膜测试机，参与面板级封装（PLP）与 EMIB 技术验证。除玻璃作为核心层外，玻璃亦可作为载体进行增层与布线，相关制程同样需仰赖压膜设备。长广目前亦与国内面板厂及封测厂合作推进玻璃基板应用，相关技术仍处于验证阶段，但已成为公司中长期先进封装设备布局的重要方向。
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