晖盛创新板挂牌首日大涨34%！押注先进封装与玻璃基板商机
...电浆核心技术与自主研发优势，布局先进封装、ABF与玻璃基板、第三代半导体、晶圆再生与智慧制造等领域，...
康宁深耕台湾25年！投资逾1500亿 强化半导体与AI产业布局
...键投资里程碑。自2000年于台南南科设立首座LCD玻璃基板工厂后，康宁随台湾显示供应链成长于2006...
抢AI封装与玻璃基板商机 晖盛创新板竞拍底价67.92元、11/3挂牌
...之研发与制造，产品应用横跨半导体晶圆制造、ABF与玻璃基板、第三代半导体、先进封装、IC载板、PCB...
TPCA Show 2025开展！燿华董座张元铭：AI驱动PCB产业前所未有荣景
...、SPIL等全球领导企业齐聚，聚焦AI、异质整合、玻璃基板与先进封装。日韩JIEP、ICEP、ISM...
抢玻璃基板商机！晖盛拚今年营运落底 估11月新创板挂牌上市
...充，近期IC载板及先进封装需求回升最明显，中期主攻玻璃基板（GCS）与面板级封装（PLP）设备，已取...
群创旗下睿生光电亮相半导体展 展示数位X光与非破坏检测技术
...广泛应用于面板级先进封装（PLP）、高深宽比TGV玻璃基板、第三代化合物半导体碳化矽（SiC）及AI...
迎战高阶封装翘曲难题 崇越科技首发蓝宝石单晶基板
...制、高温制程稳定的「蓝宝石基板」，到具成本优势的「玻璃基板」，以及热膨胀系数与晶片匹配的「矽基板」，...
闳康8月营收4.34亿元年增5.65% 持续布局玻璃基板检测商机
...足及翘曲问题，也使得基板的尺寸受到局限。相较之下，玻璃基板具较佳的热稳定性、平整度和机械强度，因较低...
抢攻探针卡、先进封装商机 创新服务将以每股220元登录兴柜
...创服务说明，高密度铜柱端子适用于先进封装有机载板、玻璃基板以及晶圆级先进封装制程，应用于高深宽比、高...
台积电、英特尔等巨头抢进！ 调研：FOPLP市场规模上看29亿美元
...计日益复杂且尺寸增大，晶圆厂与封装供应商已开始采用玻璃基板与FOPLP等新型封装技术，玻璃基板的优异...
确定了！台积电耗资171.4亿元 买下群创南科四厂
...台积电将投入面板级扇出型封装（FOPLP），甚至是玻璃基板的研发，可能会与群创光电合作，后来市场指出...
壹苹10点强打｜台积电诞出「5千位亿级富翁」！今法说会6大重点
最后，市场也针对一些新的技术，包括玻璃基板、面板级扇出型封装（FOPLP），根据《日经亚洲》率先报导...
英特尔CEO基辛格携手台厂发展AI电脑 这些科技大咖都出席站台
...是否已到尽头？季辛格说「没有」，他拿著英特尔开发的玻璃基板表示，这可将光学直接应用在基板上，将是In...
鸿海与印度Vedanta合资盖晶圆厂 传邀这大厂加入
...edanta集团旗下不仅拥有电信工程公司，也有制造玻璃基板的子公司AvanStrate、以及光纤电缆...
TrendForce估Mini LED今年出货1334万台 明年恢复成长
...件持续降价，目前除了规模较小、发展仍处于相对早期的玻璃基板Mini LED背光技术外，其他各类型Mi...
鸿海攻半导体！ 携手印度Vedanta集团砸逾3600亿投资晶圆厂
...起家，Vedanta集团旗下包括电信工程公司、制造玻璃基板的子公司AvanStrate、以及光纤电缆...
研调：OLED车用显示面板市占率持续成长 2026年挑战1成
...则导入Hybrid OLED面板，利用刚性OLED玻璃基板结合柔性OLED所使用的薄膜封装技术，同时...
群创CarUX扩大与康宁合作 催生多功能车用新场景
...X携手康宁加乘合作效益，从车用玻璃基材，延伸至保护玻璃基板解决方案，结盟串联供应链生态圈，扩大产业综...
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