颖崴指出，在AI、HPC与ASIC客户需求强劲带动下，12月营收明显放量。随著大型AI巨头资本支出与晶圆投片力道延续，推升全年营收表现，目前高阶、高频高速产品线产能维持满载，订单能见度持续向上。
随著企业级AI与主权AI应用快速扩张，AI已成为全球科技产业的核心成长引擎，带动资料中心、能源与通讯等基础设施投资。同时，逐渐成形的实体AI（Physical AI），也进一步推升高速运算需求，促使半导体供应链上中下游需求同步扩大。
在制程与封装技术持续推进下，AI晶片结构日益复杂，晶圆测试（Wafer Sort）、最终测试（FT/ATE）与系统级测试（SLT）时间拉长，带动高阶测试座与垂直探针卡需求快速成长；此外，随CoWoS与Chiplet等先进封装推升KGD（Known Good Die）需求，颖崴亦持续扩充MEMS相关产能，以因应高阶测试市场放量。
根据Digitimes最新预估，在AI驱动下，2026年全球半导体产值可望达8,800亿美元，距离兆美元规模仅一步之遥；其中OSAT市场年增率达13%，先进封装市场规模2026年更上看184亿美元，年增78%。颖崴持续聚焦先进制程与先进封装所带动的高阶测试需求，并提供AI伺服器板级测试（AI Server Board-Level Test）解决方案，抢攻AI时代的IC测试商机。
此外，美国消费性电子展CES 2026于1月6日至9日登场，今年以「AI Forward」为主题，揭示AI模型规模加速扩张、推论与测试阶段的算力需求快速放大。颖崴业务团队亦将参与相关技术论坛，持续升级以大尺寸、大封装为核心的「半导体测试介面AI plus全方位解决方案」，掌握AI应用落地带来的长期成长动能。
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