主题为「AI Forward」 CES 2026宣告AI走出概念期
2026年CES将于1月6日至9日在美国拉斯维加斯举行，主办单位预估将吸引约13万名与会者、4500家厂商参展，持续巩固其作为全球科技产业年度盛会的地位。本届CES以「AI Forward」为主题，象征AI发展已不再停留于概念验证阶段，而是正式迈向实际应用与商业化落地的新阶段。
本届CES将聚焦人工智慧如何从云端推进至装置端的发展，涵盖多元产业应用场景，市场关注焦点也由过往的技术想像，转向AI如何真正落地并创造实质价值。Counterpoint预期，展会将反映高效能运算（HPC）持续升温、汽车产业全面转向「软体优先」架构，以及嵌入式AI自PC、智慧眼镜延伸至健康与穿戴装置的快速扩散，显示AI正由概念验证阶段，迈向实际规模化部署。
黄仁勋、苏姿丰接力开讲 半导体巨头聚焦实体AI应用
在半导体领域，Counterpoint指出，辉达（NVIDIA）、AMD与Qualcomm将是CES 2026 AI运算展示的三大核心。相较过往，本届展会较少全新架构发表，而是聚焦更新版晶片、系统设计与实际应用，涵盖PC、手机、汽车与资料中心。
NVIDIA执行长黄仁勋虽未于CES主舞台进行主题演讲，但NVIDIA将在美西时间1月5日上午11点30分至下午3点举行「NVIDIA Live」活动，黄仁勋预计于当地时间下午1点（台湾时间1月6日凌晨5点）发表演讲，仍被视为CES 2026最受瞩目的焦点之一。其演讲内容将从资料中心与企业级AI加速器，延伸至AI PC、Arm架构用户端晶片与车用平台，并更新「实体AI」机器人相关布局进展，强调AI在边缘运算与实体世界的落地应用价值。
AMD方面，执行长苏姿丰也将发表主题演讲，为美西时间1月5日傍晚6点30分（台湾时间1月6日上午10点30分），展现其横跨云端、边缘与PC的整体AI运算策略，持续强调效能功耗比与成熟制程节点优势。
Qualcomm则聚焦AI行动平台、Arm架构PC与车用晶片，执行长Cristiano Amon将进行炉边对谈，在去年CES推出Snapdragon X系列处理器后，市场也期待今年会端出什么颤品，来巩固其用户端AI与车用平台的长期布局。
此外，英特尔（Intel）也将发表演讲，由资深副总裁暨客户端运算事业群总经理Jim Johnson主讲。英特尔预计揭示由Intel Core Ultra Series 3处理器所驱动的新一代个人电脑与边缘运算解决方案，并说明其关键平台技术进展与整体PC生态系策略布局。市场关注代号「Panther Lake」的新一代Core Ultra Series 3处理器，由于这是首款采用自家18A制程打造的处理器，市场关注实际表现与量产时程等重要消息。
黄仁勋还将在隔日参加西门子的主题演讲，并与苏姿丰、英特尔执行长陈立武一同出席联想TechWorld大会。
汽车科技三大战场成形：SDV、中国竞争、自动驾驶
Counterpoint指出，CES 2026将清楚呈现汽车产业面临的三大结构性战场。
第一，价值重心由硬体转向软体。软体定义车辆（SDV）成为控制成本与加速开发的关键平台，展会预期可看到Tier-1供应商展示模组化电子电气架构、数位分身（Digital Twin）与AI辅助测试与部署工具，以降低开发复杂度。
第二，中国品牌带来结构性压力。中国车厂如比亚迪、吉利，以及新兴品牌小米、蔚来、小鹏，正凭借高度整合的软体体验与垂直供应链优势加速海外扩张。Counterpoint认为，西方OEM在CES 2026将更强调与晶片商与Tier-1伙伴结盟，以模组化平台对抗竞争，而非全面垂直整合。
第三，自动驾驶进入关键拐点。展会预期聚焦高效能SoC、感测器融合与大规模AI模型，支撑Level 2+以上系统，并展示4D成像雷达与新一代LiDAR在复杂环境下的安全性提升。
边缘AI与AI PC加速落地 CES 2026展现终端装置全面升级
除汽车外，Counterpoint也看好CES 2026将展现边缘AI与低功耗AI生态系的快速成熟，特别是在健康科技、穿戴装置与机器人领域。小型语言模型（SLM）与在地推论能力，因记忆体压力、资安与云端成本考量，持续受到重视。
在用户端运算方面，CES 2026被视为AI PC由早期导入迈向规模化的关键节点。OEM将更强调实际生产力提升，NPU成为标准平台配置，x86与Arm架构竞争焦点也从「能否竞争」转向「各自最适应用场景」。
显示器技术方面，Counterpoint预期OLED将全面渗透至笔电、显示器与高阶平板，高更新率与能效优化成为主轴，MiniLED则转向成本优化定位。
XR与智慧眼镜领域，CES 2026以显示与关键零组件展示为主，新品发表相对有限。健康科技则可望看到脑波、荷尔蒙等新型感测器与AI健康预测方案，持续扩大穿戴装置应用边界。
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