精测表示，尽管第四季营收较去年同期略微下滑，整体而言公司2025年度业绩仍优于预期表现。随著人工智慧技术持续驱动产业转型与成长，且市场需求持续扩大，预估2026年营收将缔造新猷。
精测说明，12月营收主力为高效能运算（HPC）与应用处理器（AP）两大领域，随著AI应用快速兴起，相关需求同步呈现强劲成长，公司亦布局 AI 应用，打造竞争优势，未来有望进一步发挥效益。为因应半导体产业升温，精测近期发行20 亿元无担保可转换公司债（Convertible Bond, CB），累计募资总额达25.68亿元，预计该募资金额用于新建三厂工程，新建三厂将导入智慧制造、产线自动化等先进设备，结合未来 AI 半导体趋势，提升探针卡与 IC 测试载板技术，以满足半导体测试介面、AI 应用及记忆体模组等测试需求。CB 于 2025 年 12 月开标订价，预计 2026 年 1 月 5 日挂牌交易。
精测于同月完成新厂建设之得标厂商最终确认，经合法招标程序后，最终选定「宏伟营造股份有限公司」为总承包商。宏伟营造以高效、安全、永续的营建品质闻名，承揽社会住宅、科技厂房、商办大楼等公共与民间等工程。新建工程计划于 2026 年第一季动工，预计 2028 年初完工最快下半年启用，为公司中长期产能扩张注入强劲动能。
展望未来，精测将以创新研发、客制化解决方案为营运核心，持续深化探针卡测试介面的应用技术，透过新厂投产，提升产能弹性与供应链韧性，同时发展智慧制造以纾解制程瓶颈，精测亦积极推动测试介面关键研究与未来布局，期望在2025年后创造更优异的经营绩效。
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