TrendForce 指出，考量 2026 年景气与终端需求恐受地缘政治因素扰动，加上自 2025 年中以来记忆体价格逐季上涨、产能趋于吃紧，供应链对 2026 年主流终端应用需求转趋保守。即便车用与工控市场预计于 2025 年底重启备货动能，仍难以全面抵销不确定性，预估第四季晶圆代工产能利用率成长动能将受限，前十大晶圆代工厂合计产值的季增幅，可能出现明显收敛。
分析第三季主要晶圆代工业者营收表现，台积电营收主要由智慧型手机、HPC支撑，适逢第三季Apple积极备货iPhone系列，加上NVIDIA Blackwell系列平台正处量产旺季，台积电晶圆出货、平均销售价格(ASP)双双季增，营收近331亿美元，季增9.3%。
三星晶圆代工部门（Samsung Foundry）虽然总产能利用率较前一季小幅提升，但对营收贡献有限，以约31.8亿美元大致持平上季，市占6.8%，排名第二。
中芯国际（SMIC）第三季产能利用率、晶圆出货、ASP皆有提升，带动营收季增7.8%，达23.8亿美元，位居第三。
联电营收位居第四，因智慧型手机、PC/笔电新品周边IC需求，以及欧美客户提前拉货部分订单，带动成熟制程备货，其第三季整体产能利用率小幅提升，营收季增3.8%至近19.8亿美元，市占4.2%。
格罗方德（GlobalFoundries）第三季同样得益于智慧型手机、笔电/PC新机周边IC备货订单，晶圆出货小幅季增，但因其一次性下调ASP，营收以约16.9亿美元持平前季。尽管保持第五名，但市占率因同业竞争而微幅滑落至3.6%。
华虹集团（HuaHong Group）第三季营收逾12.1亿美元，以2.6%市占位居第六。旗下HHGrace随著新增十二吋产能陆续释出、下半年涨价晶圆开始出货等，晶圆出货与ASP皆较上季成长。
第七名世界先进（Vanguard）下半年虽面临DDIC订单放缓，但智慧型手机、PC/笔电新品的PMIC增量，带动其晶圆出货与ASP成长，营收季增8.9%至4.12亿美元。
合肥晶合（Nexchip）第三季受惠于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市占因「China for China」趋势提升、带动上游投片需求，营收季增12.7%至4.09亿美元，排名超越高塔半导体（Tower）上升至第八名。
Tower的产能利用率、晶圆出货皆呈季成长，营收约3.96亿美元，季增6.5%，排名退至第九。力积电（PSMC）第三季晶圆出货小幅季增，且以DRAM为主的记忆体需求与代工价格转强，带动营收较前季成长5.2%，来到3.63亿美元。
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