前3季赚超过1个股本 力领科技20日起竞拍、12/10挂牌
【记者吕承哲／台北报导】力领科技（6996）配合上柜前公开承销，对外竞价拍卖2593张，竞拍底价181.82元，最高得标张数334张，暂定承销价200元。竞拍时间为11月20日至22日，11月26日开标；11月28日至12月2日办理公开申购，12月4日抽签，暂定12月10日挂牌。
中国晶片业状况不断！ 传长鑫存储因人为失误导致数万片晶圆报废
【记者吕承哲／台北报导】中国半导体产业近期面临多事之秋，不仅传出华为白手套事件，还有美国商务部要求台积电等先进晶片技术公司禁止出口7奈米以下晶片给中国AI客户，最新消息传出，中国DRAM大厂长鑫存储的合肥厂区生产线出现人为失误，导致数万片晶圆报废，相关人员遭到惩处。
壹苹10点强打｜川普王者归来向台湾索保护费 受伤最重不是台积电！这两家更惨
【记者吕承哲、财经中心、政治中心报导】川普（Donald Trump）回来了！在关键的威斯康辛州拿下10张选举人票后，以277票之姿跨过胜选门槛，超越贺锦丽226票，成为美国第47任总统，将重新入主白宫，而这次掀起的共和党红色巨浪，预料川普推行MAGA（Make America Great Again，让美国再次伟大）政策将更加畅行无阻。对于台湾来说，川普在竞选期间多次提及台湾抢走了美国的晶片生意，甚至提及台湾要给保护费，触及台湾人心中对于半导体产业的骄傲，以及中国军事威胁的敏感神经，《壹苹新闻网》以经济、政治角度分析，如何应对川普新局的到来。
HBM5 20hi将采用hybrid bonding！商业模式大变化 台积电担重任
【记者吕承哲／台北报导】随著AI浪潮推升高频宽记忆体（HBM）需求，HBM产品成为DRAM产业关注焦点，连带让hybrid bonding (混合键合)等先进封装技术发展受瞩目，根据调研机构集邦科技TrendForce最新调查，三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用hybrid bonding，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。
台积电美国厂再传好消息！ 初期良率已超越台湾同级厂房表现
【记者吕承哲／台北报导】全球晶圆代工龙头台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂将于2025年上半年开始量产，用以4奈米制程，根据外媒报导，良率再度传出好消息，初期良率已经超越台湾的晶圆厂表现。
中国最想毁台积电！张忠谋连喊「全球化已死」 谢金河曝生存关键
【记者吕承哲／台北报导】台积电创办人张忠谋伉俪出席26日的台积电运动会，赢得全场欢呼，财信传媒董事长谢金河表示，这位带领台积电在全球攻城掠地的老英雄，已经是无人可以取代的国宝，谢金河也以「为什么台积电是护国神山？以三星为鉴！」为题，说明台湾反而因为张忠谋所强调的「全球化已死」受惠。
川普再喊台湾偷走晶片生意 陆行之：那是十几万人熬夜爆肝换来的
【记者吕承哲／综合报导】美国大选仅剩下2周多的时间，美国共和党总统候选人川普在全球最热门的podcast节目「The Joe Rogan Experience」再度指控，台湾偷走了美国的晶片生意，但是却没有因此付出保护费，对此，资深半导体分析师陆行之表示，台湾强大的晶片制造能力是透过几十万人加班熬夜及爆肝换来换来的，「不是偷来的」。
食安问题下架各县市不同调 苏俊宾促设全国性食安资讯共享平台
【记者曾佳俊／台北报导】中央行政院会今（24）日讨论「食安心－卓越深耕管理计划」，未来4年编列18.5 亿预算，每年约投入4.6亿，从源头风险、产销监管及全民监督等三大面向，强化食安相关机制的管理、查验、整合及辅导，完善食品安全防护网。桃园市副市长苏俊宾出席时特别点出，先前发生的苏丹红事件处理经验，建议中央应协助地方补足稽查量能，并拟定有效的稽查管制策略，针对食安高风险项目加强抽检，即时停用有疑虑品项以预防食安事件；另应尽速建构「全国性食安资讯共享平台」，确立问题食品停用标准，让地方政府有所依循。
调研：辉达更细致分类Blackwell B300系列将推升CoWoS-L需求
【记者吕承哲／台北报导】根据调研机构集邦科技TrendForce最新调查，NVIDIA将其Blackwell Ultra系列产品重新命名为B300系列，并计划于明年主推B300和GB300等采用台积电CoWoS-L技术的GPU，这将大幅提升市场对先进封装技术的需求。此次命名调整涉及将原B200 Ultra改为B300，GB200 Ultra改为GB300，并将B200A Ultra和GB200A Ultra分别改为B300A和GB300A。
辉达与台积电因Blackwell有嫌隙？黄仁勋辟谣 驳斥称「假新闻」
【记者吕承哲／台北报导】先前有外媒报导指称，辉达（NVIDIA）与台积电发生嫌隙，主要是因为Blackwell晶片设计缺陷，导致辉达的Blackwell架构GPU出货递延，然而，辉达执行长黄仁勋出面辟谣，坦言Blackwell晶片设计的确有瑕疵（design flaw），导致初期的量产偏低，并称「这完全是辉达的错」，并称与台积电关系紧张是「假新闻」。
纺拓会创新「缝迹特征数位化技术」 缝纫瑕疵可即时检测
【记者许丽珍／台北报导】财团法人中华民国纺织业拓展会今表示，纺拓会创新研发的缝纫检测系统「缝迹特征数位化技术」，宛如成衣产业的「火眼金睛」，能够即时侦测缝制过程中的各类瑕疵，提升产品的品质外，车缝效率也随之提高，由原本的85%提升至约95%，大幅优化缝制流程，助力产品和缝制技术全面升级。
护国神山力挺！AI浪潮不止 法人：留意新创科技概念股
【记者吕承哲／台北报导】台积电财报财测优于预期，台积电董事长魏哲家更是喊「AI需求是真的！」并称这只是刚开始，COWOS需求大于供给，产能倍增也无法满足需求，各大CSP业者积极打造各自晶片，并与台积电深度合作，而台积电也透过使用AI提升晶片良率、优化制程，台积电信心喊未来5年将健康成长。野村投信表示，台积电法说会报佳音，有利台股持续上攻，AI商机无限，投资人不妨伺机把握投资机会，搭配创新科技概念股，搭上AI高成长列。
Blackwell需求很疯狂！郭明𫓹点名它狂买GB200 远超其他订单总和
【记者吕承哲／综合报导】随著辉达GB200 AI伺服器将陆续出货，辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋，Blackwell晶片已经全面投产，且需求相当疯狂，市场也关注大型云端服务供应商（CSP）的采购情况，对此，天风国际证券分析师郭明𫓹表示，针对GB200最大的2家组装厂商鸿海与广达调查显示，微软（Microsoft）对GB200需求高于其他CSP订单总和，第四季订单将显著增加3～4倍。
台积电今法说会！外资5大重点一次看 目标价最高喊1600元
【记者吕承哲／台北报导】全球晶圆代工龙头台积电17日将召开线上法说会，根据第三季营收新台币7596亿9,243万元，超越先前财测高标，受惠于苹果、联发科以及高通陆续在下半年发表旗舰手机晶片，都用以台积电3奈米制程，加上AI晶片也往更为先进的制程节点推进，先进封装产能持续扩产，外资针对这次台积电法说会列出5大重点，目标价最高则是喊到1600元。
三星3奈米GAA恐亏损120亿元 它建议学英特尔：将晶片制造部门拆分
【记者吕承哲／综合外电】随著先进制程持续推进，目前仅剩下台积电、三星以及英特尔，尤其又以台积电获得约6成晶圆代工市占率最高，英特尔则是展开财务体质改革，晶圆代工业务（IFS）会设立子公司，让晶片设计与制造部门分开运作，根据媒体报导，南韩证券圈认为，三星应该效法英特尔，将晶圆代工部门拆分。
2025将迎来记忆体寒冬？ 调研盘点HBM三雄表现、2大挑战浮现
【记者吕承哲／台北报导】近期有外资报告喊出「记忆体寒冬」，市场开始担忧AI产业将在2025年供需平衡，进而导致高频宽记忆体（HBM）及DRAM等记忆体库存堆高，对此，调研机构集邦科技TrendForce资深研究副总吴雅婷指出，明年厂商能否依照期望大量转进HBM3e仍是未知数，加上量产HBM3e 12hi的学习曲线长，甚至是某些厂商的验证进度，目前尚难判定是否会出现产能过剩态势。
三星3奈米GAA卡关！传美国厂遭拖累 良率仅20%远低于量产水准
【记者吕承哲／综合外电】南韩科技大厂三星电子在2022年率先业界在3奈米制程就导入GAA技术，但是一直传出良率过低问题，相比之下，台积电虽然要等到2025年2奈米制程才会导入GAA奈米片（nanosheet）技术，3奈米目前则是有苹果大客户，预料下半年最新手机旗舰晶片推出，高通、联发科也会采用3奈米制程，外媒最新消息指出，三星3奈米GAA良率仍低于量产水准3倍之多。
台湾ODM厂商将主导AI伺服器架构 瑞银陈星嘉：一线厂更具优势
【记者吕承哲／台北报导】辉达股价从今年高点回落，AI伺服器概念股也跟著疲弱不振，不过，瑞银投资银行台湾硬体科技研究部主管陈星嘉(Grace Chen)预测，台湾ODM厂商将主导AI伺服器机架市场，尤其是GB200 AI伺服器机架因技术和资金要求高，将获得更高利润。
台积电美国厂传捷报！良率追上南科厂 2025年如期量产4奈米
【记者吕承哲／台北报导】外媒报导指出，全球晶圆代工龙头台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂将于2025年上半年开始量产，用以4奈米制程，良率更是传出好消息，追上南科厂表现，台积电则是回应，目前专案进度如期推进，进展相当顺利。
避谈这个关键！中国称实现国产DUV曝光机 可生产8奈米及以下晶片
【国际中心／综合外电】中国工信部近日公布一项通知显示，中国已取得重大技术突破，研发出深紫外光曝光机（DUV），可生产8奈米及以下晶片，目前正在推广应用。不过，中国网友表示，工信部发布了这么多讯息，却避开了最关键的「良率」，就是想支持，也有点心虚，不踏实。
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