印能科技半导体展3大创新产品登场　锁定气泡、散热与翘曲挑战

在散热应用方面，印能推出专为 Burn-in 与 SLT 测试设计的 BMAC 系统，可满足高功率处理器严苛的温控需求。董事长洪志宏指出，BMAC 结合高压气流、热传导强化与温度均匀设计，不仅能抑制测试过程的剧烈温差，还避免传统液冷常见的冷凝与渗漏风险，同时兼顾低噪音与高空间利用效率，成为新世代高功率测试的最佳解决方案。

针对云端与 AI 资料中心的庞大散热需求，印能也同步推出 SMAC 系统。此系统以零液体逸漏设计为特色，消除伺服器最担忧的漏液隐忧，在长时间高负载运作下仍能保持稳定，确保运算安全。同时，SMAC 改善传统散热的噪音与空间浪费问题，符合低碳与节能趋势，呼应全球数据中心对绿色运算的需求。

另一亮点则是荣获 R&D 100 Awards 的 EvoRTS 真空高压高温系统。该系统导入新一代气流控制技术，可于底部填胶（Underfill）固化过程中有效去除助焊剂残留与气泡，缩短清洗时间，并免除传统水洗、烘干与电浆清洗等繁琐步骤。此创新大幅提升封装良率与效率，并兼顾环境永续，为高良率需求的先进封装制程树立新里程碑。

印能此次三大产品的发表，涵盖先进封装、散热测试与资料中心应用，充分展现前瞻布局。法人指出，公司凭借研发实力与完整解决方案，将持续推升营运表现，今年业绩有望再创新高。