罗升旗下资腾携手法国R2D　推广全球唯一SOI晶圆剥离解决方案

资腾科技总经理陈国荣表示：「SOI晶圆剥离解决方案不只是材料创新，更是推动AI晶片、电动车、自驾技术的核心驱动力。Decauto在国际市场上被充分验证，已被广泛采纳为SOI制程的标准解决方案。透过资腾的在地化支援，协助台湾晶圆厂加速导入SOI技术，进而提升台湾半导体在全球供应链中的战略地位。」

Decauto 以其专利的自动化设计与精密控制机制，能在晶圆剥离过程中同时兼顾稳定性、良率与一致性。它不仅确保制程过程中不会产生重大缺陷，还能提升矽（Silicon）或碳化矽（SiC）晶圆的使用效率，在量产中维持一致的良率水准，满足高品质SOI晶圆的要求。

在SOI制程中，晶圆剥离（Split）步骤极具挑战性，需精密控制贴合均匀度与剥离力道，一旦失衡，极易导致晶圆破片、缺陷或厚度不均，直接影响最终良率与制程稳定性。Decauto具备高度自动化设计，为业界经过量产验证、稳定供应SOI制程的标准解决方案。

随著电动车、自驾技术、AI与高速通讯需求持续升温，SOI晶圆的重要性日益提升。资腾为R2D在台策略合作伙伴，凭借在地化的设备装机与制程整合能力，串连完整资源，协助客户快速导入SOI制程。透过降低实验风险、缩短开发周期，加速新制程落地并稳健推进量产，展现资腾在地深耕、整合创新的核心价值。