从奈米到埃米！台积电、ASML等大咖齐聚论坛　擘划先进制程未来蓝图

台湾凭借完整供应链优势，在先进制程领域持续保持领先。资策会MIC预估，2025年7奈米以下全球先进制程产能，台厂将占比高达63%，2030年台湾仍是全球最先进制程量产基地。SEMICON Taiwan 2025将全面展示FinFET、GAA到CFET等前瞻技术，揭示半导体迈向新高峰的动能。

作为全球半导体技术风向球，今年展会汇聚国际巨擘擘划埃米时代蓝图。大师论坛邀请科林研发（Lam Research）全球产品事业群资深副总裁Sesha Varadarajan，解析如何透过原子级创新推进AI应用；比利时imec总裁Luc Van den hove博士则将探讨AI持续演进下，半导体平台与运算架构的革新方向。

在半导体先进制程科技论坛中，台积电将揭示如何透过2奈米先进制程与3D封装技术推动AI未来；艾司摩尔（ASML）则分享EUV微影与先进封装整合的路径，延续摩尔定律；ASM将聚焦GAA架构下材料与沉积技术的原子层级精准控制；蔡司（Zeiss）则提出如何改善散粒杂讯等因素，为下一代微影光学设计奠基。

台湾供应链同样全力助攻。随著台积电2奈米需求超乎预期，产能扩张加速，也带动更高规格的设备精度与洁净度要求。SEMICON Taiwan 2025现场，应材（Applied Materials）、Lam、科磊（KLA）等设备大厂，以及中砂、晶呈科技、崇越等材料供应商，将展示如何确保晶圆良率与制程稳定。

从奈米到埃米的跨越，是半导体产业的终极挑战。SEMICON Taiwan 2025不仅是展示平台，更是全球技术对话的核心舞台，见证先进制程如何突破极限、推动产业进入新世代。