苏姿丰：台积电是AMD重要伙伴 小晶片领域是关键发展方向
...合作伙伴，以及许多人在说摩尔定律放缓，AMD专注于小晶片（Chiplet）领域发展，这是AMD很重要...
Touch Taiwan创新技术馆亮相！工研院携手产业推出面板级全湿式TGV解决方案
...湾在全球智慧显示领域持续发光发热。 为满足AI与小晶片所需的先进封装需求，产业技术司补助工研院研发...
SEMI矽光子产业联盟宣布启动3大技术专案小组 发展完整生态链
...技术在制程、封装和测试等方面仍面临挑战，例如如何缩小晶片尺寸并降低成本、光子电路的能量损耗、光子晶片...
日月光暨成大共研中心携手创新展望未来 揭3大发展方向
...解决方案，在未来高阶运算半导体封装，实现无处不在的小晶片异质整合互连，为业界提供整合的解决方案。 ...
记忆体技术驱动AI发展！HBM4在2027导入自驾车 台积电CoWoS更加重要
...5的堆叠层数将达20层，并与更多逻辑装置整合於单一小晶片（Chiplet）架构中，台积电在CoWoS...
梦醒时分？川普MAGA梦恐难圆 英国经济学人：因为美国高度依赖台积电
...问题是，AI晶片需要先进封装，来整合多个组件，称为小晶片（Chiplet）。 尽管台积电计划...
台股添新千金！印能上柜首日一度狂飙27% 中签股民最高大赚34万
...出，异质整合的先进封装是未来半导体发展的关键，透过小晶片（Chiplet）设计，以及晶片间的立体堆叠...
先进制程能弯道超车？台积电、英特尔2奈米激战 这黑科技也是焦点
...方位（GAA）电晶体技术，能精确控制电流，进一步缩小晶片组件尺寸并减少漏电，对于高密度晶片设计尤为关...
抢攻AI-Chiplet先进封装商机 兴柜股王印能科技年后挂牌
...效能运算（HPC）及人工智慧（AI）领域，特别是在小晶片（Chiplet）封装、面板与晶圆级封装等新...
英特尔IEDM展示最新先进电晶体和封装技术 满足未来AI应用需求
...片对晶圆键合更加灵活且具成本效益。通过SLT，超薄小晶片能在不同晶圆之间实现更小尺寸和更高的功能密度...
广达小金鸡云达前进SC24 推出搭载Intel、AMD技术伺服器系统新品
...AI 资料中心工作负载，并透过 Zen 5 核心与小晶片架构，为现代资料中心带来创新与卓越的运算效能...
连环出招！AMD发表Ryzen 9800X3D处理器 为游戏玩家带来卓越效能
...速度与5.2 GHz最高提升时脉注6，代表著X3D小晶片史上最高的时脉速度。120瓦的TDP功耗加上...
对抗ARM生态系快速崛起 英特尔携手AMD成立x86生态系咨询小组
...当今不断演进的环境中，随著动态AI工作负载、客制化小晶片以及3D封装和系统架构的进步，建立一个强大且...
Chiplet技术带来新挑战！印能推3款产品 大幅提高半导体制程良率
...行优化；彻底消除封装过程中的气泡和残留物，显著提升小晶片封装的良率和稳定性。 印能推出的BMAC(...
颖崴推出晶圆级矽光子CPO测试介面解决方案 迎接AI时代挑战
...外，随著AI、HPC、5G应用需求增加，先进封装和小晶片（Chiplet）等异质整合技术成为推动半导...
台积电助攻最强者现身！辉达GTC大会 黄仁勋发布Blackwell新款AI晶片
...来降低制程复杂度并改善晶片的生产周期。台积电并透过小晶片（Chiplet）先进封装技术，一举将8颗H...
避美中贸易战火！日本、欧盟携手合作 研发晶片、电池先进材料
...也在筑波建立的日本3D IC 研发中心，著重于研究小晶片堆叠和先进封装技术的材料领域。 此外，由由...
外媒曝台积电CoWoS考虑赴日？ 专家揭1关键：产能恐怕有限
...oW为晶片堆叠，WoS则是把晶片封装在基板，大幅缩小晶片空间，提高记忆体效率，为制造AI晶片不可或缺...
三星将3奈米更名2奈米力搏台积电 美媒酸「鱼目混珠」客户能接受吗？
...奈米更名为2奈米，是因为三星代工已经能够透过优化缩小晶片电晶体的尺寸，允许将更多晶体管安装在更名后的...
懒人包｜台积电嘉义CoWoS厂5月动工 7大QA一次看
...得晶圆制造技术更复杂。为突破半导体制造的物理局限，小晶片技术（Chiplet）冒出头，可因应晶片高度...
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