日月光暨成大共研中心自2024年年初成立以来，结合日月光在先进封装技术、智慧制造、材料科学与矽光子的产业优势，以及成大在工程、资讯科学与材料的学术实力，成功推动多项跨领域创新项目。本次发表会中，日月光与成大研究团队不仅在技术创新上取得了阶段性的成果，透过双方团队的讨论，将这些技术应用于实际生产中探索出了新的途径，逐步迈向预定的目标。这些进展，不仅展示了成大与日月光在科学研究上的实力，也为未来的发展奠定了坚实的基础。
成大副校长庄伟哲致词时表示：「与日月光的合作不仅加速了学术研究转化为实际应用的速度，进一步深化双方的合作关系，不断寻求在各项关键技术上的突破，并全心致力于将这些创新技术迅速且有效地转化为具有实际产业价值的应用成果，为产业的发展贡献力量，更为台湾的产业升级与永续发展提供了重要助力。他更坚信，随著时间的推移和双方合作的持续深入，双方将在未来的成果发表中，看到更多令人振奋的、更具影响力的重大进展。」
日月光李俊哲总经理表示，在过去的一年里，日月光与成大凭借密切的协同合作，完成低耗能封装技术、异质整合、矽光子等领域等共11件专案，有效解决了传统技术面临的瓶颈，从2024至2027年日月光出资5000万元积极支持合作计划，欣见共研中心推动更多的讨论与计划执行，产学携手共筑壮大半导体能量的愿景。展望未来，双方将继续致力于能源管理解决方案的开发，优化资源使用效率，并推动异质整合先进封装技术的持续创新与发展。同时，产品硬体设计将追求更高效能与更具竞争力的规格及外观，积极应对市场需求的快速变化。我们深信随著合作技术的进步与应用，日月光与成大将共同为半导体产业创造更多领先解决方案，持续引领科技与产业的发展。
展望未来，日月光暨成大联合研发中心公布了2025至2028年的三大发展方向：
一、建构及深化前瞻基础技术：深化研发未来十年先进封装所需要的「能源管理」及「硬体的规格与外型」的基础技术，能源管理涵盖能源效率技术、低碳材料技术、永续能源技术。
二、放大前瞻基础技术及落实产业应用：透过共同研究计划和技术转移，将前瞻技术从实验室走向生产线，确保产品品质、可靠性、成本与效能；日月光拥有众多的先进封装型态，连结晶圆代工厂的解决方案，在未来高阶运算半导体封装，实现无处不在的小晶片异质整合互连，为业界提供整合的解决方案。
三、人才培育：打造台湾专业封测厂智慧科技人才库以扩大影响力。
日月光暨成大共研中心期末成果发表会不仅是对过去一年合作的总结，更是一个新起点。日月光与成大长期紧密合作，包含产学专案及前瞻技术研究合作，共研中心横跨日月光研发、成大理学院、工学院、电机资讯学院、智慧半导体及永续制造学院的研发能量，一起投入半导体领域，日月光的企业量能结合成大在国际上的重要学术影响力，驱动未来产业发展，永续产学合作新典范。
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