抢攻AI-Chiplet先进封装商机　兴柜股王印能科技年后挂牌

董事长洪志宏表示，印能在AI-Chiplet先进封装技术中扮演关键角色，特别是提供高压真空热流控制、高温处理站自动化及散热技术，有效解决封装制程中的气泡、翘曲、金属熔焊及晶片散热等难题。其核心设备包括压力除泡系统、高功率老化测试机及自动搬运系统，为全球半导体产业提供领先解决方案。

洪志宏进一步指出，印能的产品广泛应用于5G、车用电子、高效能运算（HPC）及人工智慧（AI）领域，特别是在小晶片（Chiplet）封装、面板与晶圆级封装等新兴应用中展现极大潜力。面对快速增长的市场需求，印能将研发重点放在先进制程应用设备，确保技术从点的突破扩展至线的领先，赢得多家国际半导体大厂订单。 

根据Gartner数据，2024年全球半导体市场在AI与HPC需求带动下，预计年增长率达16.8%，市场规模可达6,240亿美元；IDC则预测年增长率可达20%。印能的内销与外销比例为4：6，主要市场涵盖北美、中国、韩国、东南亚及欧洲，客户包括多家国际半导体巨头。

印能明星产品高功率预烧测试机（BMAC）及翘曲抑制系统（WSS）针对先进封装需求设计，有效提升制程稳定性与生产良率，协助客户应对AI技术挑战。此外，伺服器机柜气冷散热与压力除泡烤箱的创新设计，不仅提升制程可靠性，也缩短生产周期，降低运营成本，满足客户对高可靠性的需求。

工研院IEK预测，台湾半导体产业2024年将突破新台币5兆元，年增长率达17.7%，高于全球13.1%的增长率。随著全球市场回暖及先进封装需求爆发，印能凭借技术领先与市场布局，营运动能备受期待，未来成长空间可期。